Valorisation: ShunSin Technology Holdings Limited

Capitalisation 47,82 Md 1,48 Md 1,3 Md 1,21 Md 1,11 Md 2,08 Md 143 Md 2,12 Md 14,43 Md 5,63 Md 69,77 Md 5,55 Md 5,43 Md 242 Md PER 2024
600x
PER 2025 641x
Valeur d'entreprise 49,59 Md 1,53 Md 1,35 Md 1,25 Md 1,15 Md 2,16 Md 148 Md 2,2 Md 14,96 Md 5,84 Md 72,34 Md 5,75 Md 5,63 Md 251 Md VE / CA 2024
4,7x
VE / CA 2025 2,57x
Flottant
33,83 %
Rendement 2024
0,15 %
Rendement 2025 -
17/07 Shunsin Technology procèdera au rachat anticipé de ses obligations convertibles le 11 septembre MT
15/05 ShunSin Technology Holdings Limited publie ses résultats pour le premier trimestre clos le 31 mars 2026 CI
13/05 ShunSin Technology Holdings Limited annonce le versement d'un dividende annuel le 26 août 2026 CI
11/03 ShunSin Technology Holdings Limited publie ses résultats financiers pour l'exercice clos le 31 décembre 2025 CI
11/11 ShunSin Technology Holdings Limited : résultats financiers du troisième trimestre et des neuf premiers mois clos au 30 septembre 2025 CI
31/10/25 Shunsin Technology Vietnam conclut des contrats de construction d'usine pour 810 milliards de dongs MT
27/08/25 ShunSin Technology Holdings Limited publie ses résultats financiers du deuxième trimestre et du premier semestre clos le 30 juin 2025 CI
14/05/25 ShunSin Technology Holdings Limited annonce un dividende annuel, payable le 26 août 2025. CI
13/05/25 ShunSin Technology Holdings Limited publie ses résultats pour le premier trimestre clos le 31 mars 2025 CI
15/03/25 ShunSin Technology Holdings Limited annonce ses résultats pour l'exercice clos le 31 décembre 2024 CI
14/11/24 ShunSin Technology Holdings Limited annonce ses résultats pour le troisième trimestre et les neuf mois clos le 30 septembre 2024 CI
13/11/24 Le conseil d'administration de ShunSin Technology approuve l'émission d'obligations pour un montant de 2,5 milliards de dollars NT MT
30/08/24 ShunSin Technology Holdings Limited annonce ses résultats pour le deuxième trimestre et le semestre clos le 30 juin 2024 CI
Dirigeant TitreAgeDepuis
Directeur Général - 27/12/2013
Directeur Financier/CFO - 27/12/2013
Directeur Technique/Scientifique/R&D - 10/12/2018
Administrateur TitreAgeDepuis
Président - 27/12/2013
Directeur/Membre du Conseil 63 20/05/2014
Directeur/Membre du Conseil - 06/01/2015
Varia. Varia. 5j. Varia. 1an Varia. 3ans Capi.($)
-.--%-.--% - - 1,48 Md
-1,56 %+0,66 %+22,24 %+371,15 % 5 056 Md
+0,21 %-2,63 %+110,04 %+329,46 % 1 926 Md
-1,09 %+4,81 %+38,34 %+337,66 % 1 867 Md
+3,20 %+16,06 %+801,58 %+1 408,32 % 1 118 Md
+4,86 %+91,90 %+613,38 %+1 567,25 % 948 Md
-2,29 %+7,74 %+240,18 %+386,43 % 880 Md
-2,33 %+3,35 %+326,69 %+194,62 % 504 Md
-0,13 %+8,03 %+77,70 % - 302 Md
-3,13 %-2,14 %+53,01 %+54,62 % 260 Md
Moyenne +0,55 %+4,89 %+253,69 %+581,19 % 1 429 Md
Moyenne pondérée par Capi. +0,28 %+4,07 %+177,82 %+529,85 %

Finances

2024 2025
Chiffre d'affaires 5,19 Md 160 M 141 M 131 M 120 M 226 M 15,52 Md 230 M 1,57 Md 611 M 7,57 Md 602 M 589 M 26,26 Md 7,53 Md 233 M 205 M 190 M 175 M 328 M 22,53 Md 334 M 2,27 Md 887 M 10,99 Md 873 M 854 M 38,12 Md
Résultat net 42,66 M 1,32 M 1,16 M 1,08 M 990 k 1,86 M 128 M 1,89 M 12,87 M 5,02 M 62,23 M 4,95 M 4,84 M 216 M 27,52 M 850 k 747 k 694 k 639 k 1,2 M 82,3 M 1,22 M 8,3 M 3,24 M 40,14 M 3,19 M 3,12 M 139 M
Endettement Net -1,08 Md -33,5 M -29,47 M -27,37 M -25,18 M -47,22 M -3,24 Md -48,06 M -327 M -128 M -1,58 Md -126 M -123 M -5,49 Md 1,76 Md 54,38 M 47,83 M 44,44 M 40,87 M 76,64 M 5,27 Md 78,02 M 531 M 207 M 2,57 Md 204 M 200 M 8,91 Md
Logo ShunSin Technology Holdings Limited
Shunsin Technology Holdings Ltd s'occupe principalement de l'emballage, du test et de la vente de produits "system in package" (SiP) et d'autres modules de circuits intégrés. Ses produits SiP comprennent des modules de communication sans fil à haute fréquence, des modules sans fil, des amplificateurs à faible bruit (LNA), des microsystèmes électromécaniques (MEMS) et des composants de détection. Ses autres modules de circuits intégrés comprennent un module émetteur-récepteur à fibre optique et des modules de circuits intégrés hybrides à couche épaisse, utilisés dans l'électronique grand public, les serveurs en nuage et les produits d'aide auditive. La société distribue ses produits sur les marchés d'Asie et des Amériques.
Employés
-
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