SIGNETICS CORPORATION Ajouter à une liste
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Cours en clôture
Autres places de cotation
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Varia. 5j. | Varia. 1 janv. | ||
| 1 793 KRW | +10,34 % |
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+5,35 % | +45,06 % |
| 1 semaine | +5,35 % | ||
| Mois en cours | -1,48 % |
| CA 2022 | 288 Md 209 M 195 M | CA 2023 | 185 Md 135 M 126 M | Capitalisation | 106 Md 77,14 M 71,95 M |
|---|---|---|---|---|---|
| Résultat net 2022 | 7,53 Md 5,48 M 5,11 M | Résultat net 2023 | -15,43 Md -11,23 M -10,48 M | VE / CA 2022 | 0,29 x |
| Trésorerie nette 2022 | 4,49 Md 3,27 M 3,05 M | Dette nette 2023 | 46,68 M 33,98 k 31,69 k | VE / CA 2023 | 0,57 x |
| PER 2022 |
11,7
x | PER 2023 |
-6,87
x | Employés | 108 |
| Rendement 2022 * |
-
| Rendement 2023 |
-
| Flottant | 62,12 % |
Plus de données fondamentales
* Données estimées
Plus d'actualités
| 1 jour | +10,34 % | ||
| 1 semaine | +5,35 % | ||
| Mois en cours | -1,48 % | ||
| 1 mois | -8,29 % | ||
| 3 mois | +28,62 % | ||
| 6 mois | +67,88 % | ||
| Année en cours | +45,06 % |
1 semaine
1 560.00
1 924.00
1 mois
1 560.002 060.00
Année en cours
1 144.002 335.00
1 an
990.002 335.00
3 ans
977.002 800.00
5 ans
410.002 800.00
10 ans
410.002 800.00
| Dirigeants | Titre | Age | Depuis |
|---|---|---|---|
Dong-Won Baek
CEO | Chief Executive Officer | 69 | 20/03/15 |
Mu-Hwan Seo
CTO | Chief Tech/Sci/R&D Officer | 63 | - |
Young-Hee Song
BRD | Director/Board Member | 62 | - |
| Administrateurs | Titre | Age | Depuis |
|---|---|---|---|
Dong-Won Baek
CEO | Chief Executive Officer | 69 | 20/03/15 |
Jeong-Su Shin
BRD | Director/Board Member | 69 | - |
Young-Hee Song
BRD | Director/Board Member | 62 | - |
| Date | Cours | Variation | Volume |
|---|---|---|---|
| 25/04/24 | 1 793 | +10,34 % | 43 006 230 |
| 24/04/24 | 1 625 | +3,97 % | 1 507 457 |
| 23/04/24 | 1 563 | -3,87 % | 1 791 957 |
| 22/04/24 | 1 626 | -4,30 % | 1 761 908 |
| 19/04/24 | 1 699 | -6,60 % | 2 615 945 |
Cours en clôture Korea S.E., Le 25 avril 2024
Plus de cotations
Signetics Corp. est une entreprise coréenne principalement engagée dans le secteur de l'emballage des semi-conducteurs. La société fournit des boîtiers laminés, des boîtiers à bande, des boîtiers à grille de connexion et des boîtiers à puce retournée pour des applications sur les marchés de la communication, de la consommation et de l'informatique. Ses boîtiers stratifiés comprennent des boîtiers à grille de billes à pas fin (FBGA), des cartes sur puce (BOC), des boîtiers à échelle de puce à puces empilées (CSP), des boîtiers BGA en plastique (PBGA), des boîtiers PBGA à dissipateur thermique, des boîtiers PBGA améliorés et des boîtiers à grille de terre à pas fin (FLGA). Ses boîtiers à bande comprennent les BGA à bande et les BGA fins. Les boîtiers à grille de connexion comprennent les boîtiers QFP (quadruple plat) métriques, bas profil et fins, les boîtiers TSSOP (petit contour) à rétraction fine, les boîtiers TSOP (petit contour) fins et les boîtiers QFN (quadruple plat sans plomb). Ses boîtiers pour puces retournées comprennent les boîtiers BGA pour puces retournées (FCBGA) et les boîtiers à échelle pour puces retournées (FCCSP).
Secteur
Semi-conducteurs
Agenda
| Varia. 1 janv. | Capi. | |
|---|---|---|
| +45,06 % | 101 M | |
| +67,71 % | 1 961 Md | |
| +29,17 % | 622 Md | |
| +16,68 % | 582 Md | |
| +4,58 % | 245 Md | |
| +13,25 % | 183 Md | |
| +2,80 % | 159 Md | |
| -30,11 % | 147 Md | |
| +32,06 % | 124 Md | |
| +31,63 % | 103 Md |
