Valorisation: Tera Probe, Inc.

Capitalisation 126 Md 783 M 684 M 629 M 586 M 1,11 Md 74,54 Md 1,13 Md 7,55 Md 2,94 Md 36,64 Md 2,94 Md 2,88 Md PER 2026 *
25,3x
PER 2027 * 21x
Valeur d'entreprise 126 Md 783 M 684 M 629 M 586 M 1,11 Md 74,54 Md 1,13 Md 7,55 Md 2,94 Md 36,64 Md 2,94 Md 2,88 Md VE / CA 2026 *
2,22x
VE / CA 2027 * 1,8x
Flottant
36,64 %
Rendement 2026 *
1,08 %
Rendement 2027 * 1,26 %
Dirigeant TitreAgeDepuis
Directeur Financier/CFO 51 01/03/2020
President 59 26/03/2020
Directeur Technique/Scientifique/R&D 55 01/03/2020
Administrateur TitreAgeDepuis
Directeur/Membre du Conseil 59 01/09/2005
Directeur/Membre du Conseil 55 01/06/2013
Directeur/Membre du Conseil 75 01/09/2005
Varia. Varia. 5j. Varia. 1an Varia. 3ans Capi.($)
-.--%-.--% - - 783 M
-11,51 %-5,26 %+154,76 %+385,85 % 308 Md
+1,84 %-9,54 %+174,89 %+475,25 % 132 Md
-13,63 %-15,51 %+296,62 %+230,93 % 57,78 Md
-2,35 %+5,62 %+444,84 % - 38,64 Md
+0,41 %-3,87 %+575,84 %+541,33 % 28,22 Md
-3,81 %-9,50 %+158,27 %+182,85 % 14,49 Md
+3,11 %-1,09 %+393,26 %+344,42 % 13,7 Md
-3,60 %+8,77 %+213,08 %+446,49 % 12,82 Md
+6,34 %+20,88 %+658,62 %+990,31 % 11,16 Md
Moyenne -2,32 %-3,85 %+341,13 %+449,68 % 68,49 Md
Moyenne pondérée par Capi. -6,73 %-8,51 %+225,56 %+405,31 %

Finances

2026 *2027 *
Chiffre d'affaires 57 Md 353 M 309 M 284 M 265 M 502 M 33,65 Md 510 M 3,41 Md 1,33 Md 16,54 Md 1,33 Md 1,3 Md 70 Md 434 M 379 M 349 M 325 M 616 M 41,33 Md 626 M 4,19 Md 1,63 Md 20,31 Md 1,63 Md 1,59 Md
Résultat net 5 Md 31 M 27,1 M 24,91 M 23,22 M 44,03 M 2,95 Md 44,7 M 299 M 116 M 1,45 Md 116 M 114 M 6 Md 37,2 M 32,52 M 29,89 M 27,86 M 52,84 M 3,54 Md 53,64 M 359 M 139 M 1,74 Md 140 M 137 M
Endettement Net - -
Logo Tera Probe, Inc.
Tera Probe Inc est une société japonaise spécialisée dans les services de test de plaquettes et de contrôle final dans le cadre du processus de fabrication des semi-conducteurs. Le processus de fabrication des semi-conducteurs se divise généralement en deux phases : la phase amont, au cours de laquelle les puces sont fabriquées sur des plaquettes, et la phase aval, au cours de laquelle les puces sont assemblées et conditionnées. L'inspection effectuée lors de la phase amont est appelée « test de plaquettes », tandis que celle réalisée lors de la phase aval est appelée « contrôle final ». Le Groupe prend en charge ces deux processus de test. De plus, la Société contribue à réduire les coûts de test de plaquettes de ses clients grâce au développement de programmes sous contrat et à la conception de cartes de sondes, à un accompagnement complet allant de l'évaluation des dispositifs à la production en série, ainsi qu'à des propositions visant à améliorer l'efficacité des tests.
Employés
1 127
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