WALTON ADVANCED ENGINEERING, INC. Ajouter à une liste
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Cours en clôture
Autres places de cotation
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Varia. 5j. | Varia. 1 janv. | ||
| 18,55 TWD | +3,63 % |
|
+5,70 % | +21,64 % |
| CA 2022 | 9,51 Md 292 M 273 M | CA 2023 | 7,28 Md 223 M 209 M | Capitalisation | 7,87 Md 241 M 225 M |
|---|---|---|---|---|---|
| Résultat net 2022 | 258 M 7,92 M 7,4 M | Résultat net 2023 | -6 M -184 k -172 k | VE / CA 2022 | 1,04 x |
| Dette nette 2022 | 4 Md 123 M 115 M | Dette nette 2023 | 2,12 Md 65,15 M 60,85 M | VE / CA 2023 | 1,37 x |
| PER 2022 |
22,7
x | PER 2023 |
-1 156
x | Employés | 3 139 |
| Rendement 2022 |
1,32 % | Rendement 2023 |
-
| Flottant | 52,43 % |
Plus de données fondamentales
* Données estimées
Plus d'actualités
Plus d'actualités
| 1 jour | +3,63 % | ||
| 1 semaine | +5,70 % | ||
| Mois en cours | +3,63 % | ||
| 1 mois | +5,70 % | ||
| 3 mois | +14,51 % | ||
| 6 mois | +14,15 % | ||
| Année en cours | +21,64 % |
1 semaine
16.85
18.80
1 mois
16.8519.45
Année en cours
13.9019.45
1 an
12.5019.45
3 ans
10.5027.15
5 ans
6.5227.15
10 ans
6.1227.15
| Dirigeants | Titre | Age | Depuis |
|---|---|---|---|
Hung Chi Yue
CEO | Chief Executive Officer | - | 16/03/95 |
Ching Yao Huang
DFI | Director of Finance/CFO | - | 17/06/21 |
Kun Fa Su
ADM | Chief Administrative Officer | - | - |
| Administrateurs | Titre | Age | Depuis |
|---|---|---|---|
Hung Chi Yue
CEO | Chief Executive Officer | - | 16/03/95 |
Yu Lun Chiao
BRD | Director/Board Member | - | 16/03/95 |
Yu Heng Chiao
CHM | Chairman | 61 | 16/03/95 |
| Date | Cours | Variation | Volume |
|---|---|---|---|
| 26/04/24 | 18,55 | +3,63 % | 8 227 788 |
| 25/04/24 | 17,9 | -2,98 % | 4 412 340 |
| 24/04/24 | 18,45 | +8,53 % | 9 703 572 |
| 23/04/24 | 17 | +0,59 % | 2 164 074 |
| 22/04/24 | 16,9 | -3,70 % | 5 270 394 |
Cours en clôture Taiwan S.E., Le 26 avril 2024
Plus de cotations
WALTON ADVANCED ENGINEERING, INC. est une société basée à Taïwan dont l'activité principale est le conditionnement et les tests. La société fournit principalement des services d'assemblage et de test. La société fournit des circuits intégrés (ICs) TSOP (thin small-outline package), des ICs BGA (ball grid array), MCP (multi-chip stacking package), CSP (chip scale package) et trench BGA, des produits de mémoire flash, des cartes SD (microsecure digital), des modules de mémoire, USB (universal serial bus), des produits empilés en trois dimensions (3D) et des produits POP (package on package), entre autres. La société distribue ses produits sur le marché national et sur les marchés étrangers.
Secteur
Semi-conducteurs
Agenda
| Varia. 1 janv. | Capi. | |
|---|---|---|
| +21,64 % | 293 M | |
| -0,99 % | 49,04 Md | |
| -7,22 % | 16,73 Md | |
| +16,63 % | 11,25 Md | |
| +49,91 % | 8,75 Md | |
| +3,69 % | 8,53 Md | |
| +6,14 % | 7,56 Md | |
| -17,23 % | 7,51 Md | |
| -12,95 % | 6,83 Md | |
| -14,19 % | 6,74 Md |
