Valorisation: Winbond Electronics Corporation

Capitalisation 814 Md 25,58 Md 21,91 Md 20,5 Md 18,77 Md 35,22 Md 2 447 Md 35,68 Md 242 Md 94,46 Md 1 229 Md 96,05 Md 93,96 Md 4 066 Md PER 2026 *
7,12x
PER 2027 * 3,46x
Valeur d'entreprise 788 Md 24,75 Md 21,2 Md 19,84 Md 18,16 Md 34,08 Md 2 368 Md 34,53 Md 234 Md 91,41 Md 1 190 Md 92,94 Md 90,92 Md 3 935 Md VE / CA 2026 *
2,96x
VE / CA 2027 * 1,23x
Flottant
69,16 %
Rendement 2026 *
5,52 %
Rendement 2027 * 6,25 %
Dirigeant TitreAgeDepuis
Directeur Général - 01/08/2005
Directeur Financier/CFO - 01/08/2019
President - 01/03/2020
Administrateur TitreAgeDepuis
Président - 04/09/1987
Directeur/Membre du Conseil - 09/04/1996
Directeur/Membre du Conseil - 18/11/2010
Varia. Varia. 5j. Varia. 1an Varia. 3ans Capi.($)
-.--%+2,80 % - - 25,58 Md
-0,98 %-4,64 %+20,64 %+370,18 % 5 201 Md
+1,47 %+0,63 %+112,33 %+345,47 % 1 963 Md
+1,21 %-6,24 %+25,32 %+330,54 % 1 753 Md
-0,77 %-0,50 %+721,53 %+1 424,65 % 1 092 Md
+2,31 %+5,17 %+589,24 %+1 384,98 % 910 Md
+0,81 %-8,00 %+182,10 %+347,90 % 773 Md
-2,24 %-12,13 %+263,19 %+173,85 % 473 Md
-2,95 %-12,93 %+76,42 % - 260 Md
-0,47 %-5,44 %+28,29 %+58,20 % 241 Md
Moyenne -0,16 %-4,47 %+224,34 %+554,47 % 1 407 Md
Moyenne pondérée par Capi. -0,01 %-3,05 %+156,97 %+512,96 %

Finances

2026 *2027 *
Chiffre d'affaires 266 Md 8,35 Md 7,15 Md 6,69 Md 6,13 Md 11,5 Md 799 Md 11,65 Md 79,07 Md 30,83 Md 401 Md 31,35 Md 30,67 Md 1 327 Md 475 Md 14,92 Md 12,78 Md 11,96 Md 10,94 Md 20,54 Md 1 427 Md 20,81 Md 141 Md 55,09 Md 717 Md 56,01 Md 54,8 Md 2 372 Md
Résultat net 117 Md 3,67 Md 3,14 Md 2,94 Md 2,69 Md 5,05 Md 351 Md 5,12 Md 34,72 Md 13,54 Md 176 Md 13,77 Md 13,47 Md 583 Md 237 Md 7,45 Md 6,38 Md 5,97 Md 5,46 Md 10,25 Md 712 Md 10,39 Md 70,5 Md 27,49 Md 358 Md 27,96 Md 27,35 Md 1 184 Md
Endettement Net -26,3 Md -826 M -708 M -662 M -606 M -1,14 Md -79,03 Md -1,15 Md -7,82 Md -3,05 Md -39,7 Md -3,1 Md -3,03 Md -131 Md -230 Md -7,23 Md -6,2 Md -5,8 Md -5,31 Md -9,96 Md -692 Md -10,09 Md -68,5 Md -26,71 Md -348 Md -27,16 Md -26,57 Md -1 150 Md
Logo Winbond Electronics Corporation
Winbond Electronics Corp est une société basée à Taïwan qui se consacre principalement à la fourniture de mémoires flash de stockage de code et de solutions de mémoire sur mesure. Ses principaux produits de mémoire flash de stockage de code sont utilisés pour stocker des codes de service et des données associées, ainsi que pour exécuter des programmes. Ils comprennent notamment les mémoires NOR, NAND et Secure Memory, ainsi que les produits d’intégration de mémoires hétérogènes SpiStack et les modules MCP (Multi-Chip Package) combinant mémoire DDR DRAM (Double Data Rate Dynamic Random Access Memory) et NAND. Ses principales applications concernent les ordinateurs personnels et leurs périphériques, les serveurs, les appareils mobiles portables, le secteur de la santé, les produits de communication réseau et d’autres domaines. Les solutions de mémoire sur mesure comprennent des mémoires et des composants à large bande passante personnalisés, des mémoires vives spécialisées et des mémoires mobiles. La société est également active dans la conception, la vente et la fabrication de plaquettes de circuits intégrés par l’intermédiaire de ses filiales, fournissant des puces logiques. Ses produits sont principalement vendus en Asie, en Amérique et en Europe.
Employés
4 899
Trader
Investisseur
Globale
Qualité
ESG MSCI
-
🔇