Valorisation : Winbond Electronics Corporation

Capitalisation 767 Md 23,54 Md 21,09 Md 19,45 Md 17,6 Md 32,92 Md 2 242 Md 33,45 Md 232 Md 92,59 Md 1 173 Md 88,35 Md 86,47 Md 3 716 Md PER 2026 *
6,71x
PER 2027 * 3,24x
Valeur d'entreprise 741 Md 22,73 Md 20,36 Md 18,79 Md 17 Md 31,79 Md 2 165 Md 32,3 Md 224 Md 89,42 Md 1 133 Md 85,32 Md 83,5 Md 3 589 Md VE / CA 2026 *
2,69x
VE / CA 2027 * 1,1x
Flottant
69,74 %
Rendement 2026 *
5,87 %
Rendement 2027 * 6,63 %
Dirigeant TitreAgeDepuis
Directeur Général - 01/08/2005
Directeur Financier/CFO - 01/08/2019
President - 01/03/2020
Administrateur TitreAgeDepuis
Président - 04/09/1987
Directeur/Membre du Conseil - 09/04/1996
Directeur/Membre du Conseil - 18/11/2010
Varia. Varia. 5j. Varia. 1an Varia. 3ans Capi.($)
-.--%+2,80 % - - 23,85 Md
-1,21 %+0,62 %+3,13 %+418,73 % 5 201 Md
-0,41 %-0,21 %+63,73 %+353,10 % 1 938 Md
-1,99 %+6,87 %-10,50 %+310,64 % 1 679 Md
-5,14 %+9,59 %+314,15 %+1 320,61 % 1 112 Md
-2,33 %+11,74 %+114,72 %+490,11 % 944 Md
+2,62 %+17,93 %+192,90 %+1 181,28 % 806 Md
-4,52 %+7,38 %+122,06 %+157,21 % 502 Md
-3,36 %+4,64 % - - 452 Md
-0,97 %+10,37 %+92,49 %+119,57 % 283 Md
Moyenne -1,72 %+4,93 %+111,59 %+543,91 % 1 435 Md
Moyenne pondérée par Capi. -1,56 %+1,83 %+66,01 %+511,85 %

Finances

2026 *2027 *
Chiffre d'affaires 276 Md 8,47 Md 7,58 Md 7 Md 6,33 Md 11,84 Md 806 Md 12,03 Md 83,46 Md 33,3 Md 422 Md 31,77 Md 31,1 Md 1 336 Md 486 Md 14,92 Md 13,37 Md 12,33 Md 11,16 Md 20,87 Md 1 421 Md 21,2 Md 147 Md 58,69 Md 744 Md 56 Md 54,81 Md 2 355 Md
Résultat net 116 Md 3,57 Md 3,2 Md 2,95 Md 2,67 Md 5 Md 340 Md 5,08 Md 35,23 Md 14,06 Md 178 Md 13,41 Md 13,13 Md 564 Md 240 Md 7,38 Md 6,61 Md 6,1 Md 5,52 Md 10,31 Md 702 Md 10,48 Md 72,72 Md 29,01 Md 368 Md 27,68 Md 27,09 Md 1 164 Md
Endettement Net -26,3 Md -807 M -723 M -667 M -603 M -1,13 Md -76,85 Md -1,15 Md -7,96 Md -3,17 Md -40,22 Md -3,03 Md -2,96 Md -127 Md -230 Md -7,07 Md -6,33 Md -5,84 Md -5,29 Md -9,88 Md -673 Md -10,04 Md -69,68 Md -27,8 Md -352 Md -26,53 Md -25,96 Md -1 116 Md
Logo Winbond Electronics Corporation
Winbond Electronics Corp est une société basée à Taïwan qui se consacre principalement à la fourniture de mémoires flash de stockage de code et de solutions de mémoire sur mesure. Ses principaux produits de mémoire flash de stockage de code sont utilisés pour stocker des codes de service et des données associées, ainsi que pour exécuter des programmes. Ils comprennent notamment les mémoires NOR, NAND et Secure Memory, ainsi que les produits d’intégration de mémoires hétérogènes SpiStack et les modules MCP (Multi-Chip Package) combinant mémoire DDR DRAM (Double Data Rate Dynamic Random Access Memory) et NAND. Ses principales applications concernent les ordinateurs personnels et leurs périphériques, les serveurs, les appareils mobiles portables, le secteur de la santé, les produits de communication réseau et d’autres domaines. Les solutions de mémoire sur mesure comprennent des mémoires et des composants à large bande passante personnalisés, des mémoires vives spécialisées et des mémoires mobiles. La société est également active dans la conception, la vente et la fabrication de plaquettes de circuits intégrés par l’intermédiaire de ses filiales, fournissant des puces logiques. Ses produits sont principalement vendus en Asie, en Amérique et en Europe.
Employés
4 899
Trader
Investisseur
Globale
Qualité
ESG MSCI
-
Ratings Zonebourse - Winbond Electronics Corporation
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