Fonds et ETFs CMK Corporation

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Semi-conducteurs

Marché Fermé - 08:30:00 18/09/2026 Varia. 5j. Varia. 1 janv.
765,00 JPY -1,16 % Graphique intraday de CMK Corporation +6,40 % +45,99 %
1 Fonds positionnés sur CMK Corporation
NomPEAVaria. 1 janv.NotationPosition
BGF JAPAN SMALL & MIDCAP OPPS A2 Non +5,00 %479.55M JPY

ETFs positionnés sur CMK Corporation

Nom Varia. 1 janv. Poids Encours
+23,79 %0,04 % 7 349 M€
+12,74 %0,02 % 918 M€
+18,26 %0,02 % 19 658 M€
+10,45 %0,01 % 5 679 M€
+9,82 %0,01 % 12 001 M€
+11,81 %0,01 % 5 871 M€
+14,84 %0 % 45 M€
+18,96 %0 % 102 165 M€
+30,91 %0 % 63 M€
+32,12 %0 % 406 M€
+19,04 %0 % 18 403 M€
+28,20 %0 % 8 564 M€
+15,90 %0 % 8 192 M€
+11,38 %0 % 18 816 M€
+14,26 %0 % 237 840 M€
+14,85 %0 % 961 M€
+7,72 %0 % 317 M€
+12,20 %0 % 19 M€
+13,38 %0 % 1 674 M€
+13,84 %0 % 163 510 M€
+15,05 %0 % 73 M€
+15,08 %0 % 12 086 M€
+14,59 %0 % 2 612 M€
+7,50 %0 % 526 M€
+12,40 %0 % 81 610 M€
+9,45 %0 % 391 M€
+7,89 %0 % 594 M€
+10,88 %0 % 7 793 M€
+3,63 %0 % 363 M€
+13,54 %0 % 1 199 M€
+7,39 %0 % 4 204 M€
-2,61 %0 % 111 M€
+1,53 %0 % 267 M€
+13,52 %0 % 62 M€
+3,98 %0 % 688 M€
+8,99 %0 % 176 M€
+10,77 %0 % 513 M€
+2,48 %0 % 580 M€
+7,88 %0 % 1 021 M€
-1,01 %0 % 287 M€
Logo CMK Corporation
CMK Corp est une société basée au Japon dont l'activité principale consiste en la fabrication et la vente de circuits imprimés. La société développe, fabrique et commercialise divers circuits imprimés et dispositifs électroniques destinés aux consommateurs et à l'industrie. Elle opère à travers quatre segments géographiques. Les segments Japon et Chine assurent la fabrication et la vente de circuits imprimés. Le segment Asie du Sud-Est assure la fabrication et la vente de circuits imprimés (y compris le soutien commercial). Les segments Europe et États-Unis commercialisent des cartes de circuits imprimés (y compris le soutien à la vente). Ses produits comprennent des cartes haute fréquence, des cartes rigides-flexibles, des cartes à âme métallique, des cartes semi-flexibles, des cartes à cuivre épais, des cartes à base métallique, des cartes à interconnexion haute densité (HDI) empilées, des cartes anti-fissuration de soudure et des cartes multicouches à trous traversants.
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