LB SEMICON INC. Ajouter à une liste
Cours LB Semicon Inc.
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A061970
KR7061970000
Produits associés à l'industrie des semi-conducteurs
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Cours en clôture
Autres places de cotation
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Varia. 5j. | Varia. 1 janv. | ||
| 7 230 KRW | -0,55 % |
|
-5,49 % | -6,47 % |
| CA 2022 | 525 Md 381 M 356 M | CA 2023 | 417 Md 303 M 283 M | Capitalisation | 338 Md 246 M 229 M |
|---|---|---|---|---|---|
| Résultat net 2022 | 40,21 Md 29,23 M 27,26 M | Résultat net 2023 | -15,18 Md -11,04 M -10,29 M | VE / CA 2022 | 0,94 x |
| Dette nette 2022 | 206 Md 150 M 140 M | Dette nette 2023 | 206 Md 150 M 140 M | VE / CA 2023 | 1,31 x |
| PER 2022 |
7,18
x | PER 2023 |
-22,3
x | Employés | 686 |
| Rendement 2022 * |
-
| Rendement 2023 |
-
| Flottant | 63,87 % |
Plus de données fondamentales
* Données estimées
Plus d'actualités
| 1 jour | -0,55 % | ||
| 1 semaine | -5,49 % | ||
| Mois en cours | -12,58 % | ||
| 1 mois | -18,86 % | ||
| 3 mois | -21,16 % | ||
| 6 mois | +14,58 % | ||
| Année en cours | -6,47 % |
1 semaine
7 050.00
7 380.00
1 mois
7 050.008 820.00
Année en cours
6 850.009 630.00
1 an
5 890.009 630.00
3 ans
5 890.0015 300.00
5 ans
4 200.0016 250.00
10 ans
980.0016 250.00
| Dirigeants | Titre | Age | Depuis |
|---|---|---|---|
Sang-Hun Lee
AUD | Comptroller/Controller/Auditor | 66 | - |
Jin-Ki Hong
PRN | Corporate Officer/Principal | 56 | 01/09/06 |
Ho-Heon Song
SAM | Sales & Marketing | 56 | 01/04/11 |
| Administrateurs | Titre | Age | Depuis |
|---|---|---|---|
Bon-Chun Koo
CHM | Chairman | 59 | 01/09/05 |
Bon-Wan Koo
BRD | Director/Board Member | 57 | 01/03/16 |
| Date | Cours | Variation | Volume |
|---|---|---|---|
| 25/04/24 | 7 230 | -0,55 % | 147 895 |
| 24/04/24 | 7 270 | +2,39 % | 309 424 |
| 23/04/24 | 7 100 | -1,66 % | 205 117 |
| 22/04/24 | 7 220 | -0,14 % | 382 021 |
| 19/04/24 | 7 230 | -5,49 % | 760 112 |
Cours en clôture Korea S.E., Le 25 avril 2024
Plus de cotations
LB Semicon Co Ltd est une société basée en Corée dont l'activité principale est la fourniture de services de bumping de puces semi-conductrices. La société fournit des services de bumping, qui sont appliqués dans les processus de fabrication de circuits intégrés de commande d'écran (DDI), de capteurs d'image à métal-oxyde-semiconducteur complémentaire (CMOS) (CIS) et autres. En outre, la société fournit des services de test et d'emballage de semi-conducteurs. La société distribue ses produits sur le marché national et sur les marchés étrangers.
Agenda
Chiffre d'affaires trimestriel - Taux de surprise
| Varia. 1 janv. | Capi. | |
|---|---|---|
| -6,47 % | 230 M | |
| +24,72 % | 351 Md | |
| +15,09 % | 118 Md | |
| +35,54 % | 100 Md | |
| +7,41 % | 19,18 Md | |
| +7,28 % | 19,38 Md | |
| +35,96 % | 9,9 Md | |
| +19,25 % | 8,97 Md | |
| -9,56 % | 7,41 Md | |
| +36,64 % | 5,05 Md |
