SHENMAO TECHNOLOGY INC Ajouter à une liste
|
Cours en clôture
Autres places de cotation
|
Varia. 5j. | Varia. 1 janv. | ||
| 64,7 TWD | +2,86 % |
|
+5,20 % | -9,64 % |
| CA 2022 | 8,42 Md 260 M 242 M | CA 2023 | 6,12 Md 189 M 176 M | Capitalisation | 9,42 Md 291 M 271 M |
|---|---|---|---|---|---|
| Résultat net 2022 | 531 M 16,42 M 15,28 M | Résultat net 2023 | 230 M 7,11 M 6,62 M | VE / CA 2022 | 0,76 x |
| Dette nette 2022 | 1,2 Md 37,12 M 34,53 M | Dette nette 2023 | 828 M 25,6 M 23,81 M | VE / CA 2023 | 1,67 x |
| PER 2022 |
9,88
x | PER 2023 |
41,4
x | Employés | - |
| Rendement 2022 |
5,04 % | Rendement 2023 |
2,79 % | Flottant | 59,83 % |
Plus de données fondamentales
* Données estimées
Plus d'actualités
Plus d'actualités
| 1 jour | +2,86 % | ||
| 1 semaine | +5,20 % | ||
| Mois en cours | +2,37 % | ||
| 1 mois | +2,37 % | ||
| 3 mois | -3,86 % | ||
| 6 mois | +8,19 % | ||
| Année en cours | -9,64 % |
1 semaine
61.20
65.60
1 mois
59.8069.60
Année en cours
59.8079.20
1 an
46.5080.40
3 ans
34.1092.40
5 ans
16.2592.40
10 ans
16.2592.40
| Dirigeants | Titre | Age | Depuis |
|---|---|---|---|
Hung Wei Li
CEO | Chief Executive Officer | 47 | - |
San Lien Li
FOU | Founder | 73 | 24/04/78 |
Chi Ying Chen
DFI | Director of Finance/CFO | - | - |
| Administrateurs | Titre | Age | Depuis |
|---|---|---|---|
San Lien Li
FOU | Founder | 73 | 24/04/78 |
Hung Wei Li
CEO | Chief Executive Officer | 47 | - |
Chi Chih Li
BRD | Director/Board Member | 64 | - |
| Date | Cours | Variation | Volume |
|---|---|---|---|
| 02/05/24 | 64,8 | +0,15 % | 883 827 |
| 30/04/24 | 64,7 | +2,86 % | 2 471 382 |
| 29/04/24 | 62,9 | +2,28 % | 1 146 043 |
| 26/04/24 | 61,5 | +0,16 % | 546 000 |
| 25/04/24 | 61,4 | -1,76 % | 530 651 |
Cours en clôture Taiwan S.E., Le 30 avril 2024
Plus de cotations
SHENMAO TECHNOLOGY INC. est une société basée à Taïwan, principalement engagée dans la fabrication et la vente de produits d'information électroniques, ainsi que de matériaux clés pour l'emballage des semi-conducteurs. Les principaux produits de la société comprennent les fils de soudure, les barres de soudure, la pâte à souder, les billes de soudure, les billes de soudure BGA (ball grid array), les matériaux métalliques, la poudre d'étain et autres. Les produits de la société sont principalement utilisés dans les ordinateurs, les communications en réseau et l'électronique grand public. La société distribue ses produits sur le marché national et sur les marchés étrangers, notamment en Chine continentale, en Malaisie et en Thaïlande.
Agenda
| Varia. 1 janv. | Capi. | |
|---|---|---|
| -9,64 % | 263 M | |
| +11,65 % | 109 Md | |
| -4,92 % | 28,24 Md | |
| +11,79 % | 22,19 Md | |
| -13,60 % | 18,29 Md | |
| -7,70 % | 17,4 Md | |
| +14,41 % | 16,08 Md | |
| -9,98 % | 11,55 Md | |
| -2,45 % | 10,45 Md | |
| -2,81 % | 9,65 Md |
