Communiqués STMicroelectronics N.V. London S.E.

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30/06	Paris termine sur une note optimiste	AW
30/06	Le STOXX 600 signe sa meilleure performance trimestrielle en plus de cinq ans, porté par l'IA	RE

Communiqués

26/06	STMicroelectronics N : and the infrastructure of Cloud AI	PU
24/06	STMicroelectronics unveils world’s first ST54M secure mobile chip with post-quantum cryptography for next-generation connected services	AQ
24/06	STMicroelectronics dévoile le ST54M, la première puce sécurisée au monde dotée de cryptographie post-quantique pour les appareils mobiles de dernière génération	GL
23/06	SLLIMM Compact: 32% smaller while beating efficiency records, this new IPM is shaping the next generation of appliances	PU
22/06	STMicroelectronics unveils new compact direct Time-of-Flight 3D LiDAR module bringing high-resolution spatial awareness to compact edge AI systems with industry-leading resolution and performance	AQ
22/06	STMicroelectronics dévoile un nouveau module LiDAR 3D Time-of-Flight compact apportant une perception spatiale haute résolution aux systèmes edge-AI compacts, avec une résolution et des performances de pointe	GL
16/06	STMicroelectronics fixe à 1,5 milliard de dollars US la nouvelle émission d’obligations convertibles en 2 tranches	GL
16/06	STMicroelectronics prices a US$1.5 billion dual-tranche offering of New Convertible Bonds	GL
16/06	STMicroelectronics annonce (i) une nouvelle émission d’obligations convertibles en 2 tranches pour un montant de 1,5 milliard de dollars US et (ii) le remboursement anticipé des Obligations Convertibles 2027	GL
16/06	STMicroelectronics announces (i) a US$1.5 billion dual-tranche offering of New Convertible Bonds and (ii) the early redemption of its 2027 Convertible Bonds	GL
16/06	STMicroelectronics N : announces (i) a US$1.5 billion dual-tranche offering of New Convertible Bonds and (ii) the early redemption of its 2027 Convertible Bonds	PU
04/06	STMicroelectronics N : and the LEO opportunity	PU
03/06	Capteur de vibrations haute performance de STMicroelectronics avec IA embarquée : une alternative convaincante au capteur piézoélectrique pour le marché de la maintenance industrielle en forte croissance	GL
02/06	STMicroelectronics relève son ambition de chiffre d’affaires pour les data centers dans un contexte de demande toujours forte en infrastructure IA	GL
02/06	STMicroelectronics raises its revenue ambition for Data Centers amidst continued strong demand for AI infrastructure	GL
02/06	STMicroelectronics raises its revenue ambition for Data Centers amidst continued strong demand for AI infrastructure	AQ
27/05	Déclaration du Conseil de Surveillance de STMicroelectronics	GL
27/05	Statement from the Supervisory Board of STMicroelectronics	GL
27/05	Approbation de toutes les résolutions à l’Assemblée Générale Annuelle des Actionnaires 2026 de STMicroelectronics	GL
27/05	All resolutions approved at the 2026 STMicroelectronics’ Annual General Meeting of Shareholders	GL
26/05	STMicroelectronics N : How ST’s intelligent sensing is enabling Physical AI	PU
25/05	STMicroelectronics N : President and CEO Jean-Marc Chery to speak at BNP Paribas Exane CEO conference	PU
25/05	Jean-Marc Chéry, Président du Directoire et Directeur Général de STMicroelectronics, interviendra à la « BNP Paribas Exane CEO Conference »	GL
25/05	STMicroelectronics President and CEO Jean-Marc Chery to speak at BNP Paribas Exane CEO conference	GL
04/05	STMicroelectronics N : ST The Leo Opportunity Presentation (857618)	PU