Dow Corning, un important prestataire de technologies de pointe et matériaux à base de silicium destinés au secteur des semiconducteurs, et SUSS MicroTec, un fournisseur leader d'équipements de traitement de semi-conducteurs, ont annoncé aujourd'hui leur collaboration autour d'une solution de collage temporaire destinée à l'assemblage en trois dimensions des semi-conducteurs par TSV (through-silicon via - vias au travers des wafers silicium). Dans le cadre de cet accord non-exclusif, les sociétés mettent au point une solution système destinée aux matériaux et équipements de fabrication intensive des dispositifs d'assemblage 3D par TSV. Cette collaboration va permettre à Dow Corning et SUSS MicroTec de surmonter les défis qu'affronte le marché pour promouvoir la commercialisation des techniques 3D d'assemblage TSV et de montages de plaquettes (WLP).

Composé à la fois de fois d'une couche adhésive et d'une couche de séparation, le matériau à base de silicium de Dow Corning est optimisé pour un traitement simple grâce à un processus de dépôt par rotation et de collage bi-couche. Combiné avec l'équipement de SUSS MicroTec, la solution totale offre les avantages d'un collage simple en utilisant des méthodes de fabrication standard et offre une compatibilité avec les exigences thermiques et chimiques pour le traitement TSV (moyen et d'interposition), ainsi qu'un dé-collage et un retour plus rapide à la température ambiante requis pour les applications d'emballage de pointe.

Commercialiser la technologie TSV permettra aux entreprises de semi-conducteurs de réduire les dimensions des boîtiers de semi-conducteurs afin de répondre à la demande des consommateurs qui réclament constamment des appareils électroniques plus petits, plus minces et plus rapides offrant une fonctionnalité accrue. Empiler verticalement deux ou plusieurs puces à l'aide de la technologie TSV est l'un des moyens viables de réduire l'empreinte sur la carte de circuit imprimé (PCB), mais cette technique exige que l'industrie trouve une solution pour manipuler des plaquettes minces, en utilisant un collage temporaire.

« SUSS MicroTec est un leader reconnu dans le collage des plaques et les applications 3D destinées aux marchés TSV, WLP et MEMS (systèmes micro-électromécaniques). Son expertise en matière d'équipement permet à Dow Corning d'offrir à ses clients des solutions système répondant à leurs exigences complexes d'assemblage 3D », a commenté Jim Helwick, vice-président des Solutions électroniques chez Dow Corning.

« Nous sommes très heureux de collaborer avec un innovateur technologique et un fabricant de matériaux comme la société Dow Corning », a déclaré Frank P. Averdung, président et chef de la direction de SUSS MicroTec AG. « Travailler côte à côte avec Dow Corning a accéléré le processus de développement et cette expérience facilitera la mise en ?uvre pour les clients qui souhaitent utiliser les matériaux et l'équipement de collage temporaire développés par Dow Corning et SUSS MicroTec. »

Dow Corning s'appuie sur une longue tradition d'innovation et de collaboration à base de silicium pour les emballages de semi-conducteurs. Qu'il s'agisse de matrices d'encapsulants pour soulager le stress, d'adhésifs pour le scellement et le collage, ou de matériaux d'interface thermique pour la performance et la fiabilité, l'infrastructure mondiale bien établie de Dow Corning assure un approvisionnement sûr, la qualité et le soutien, où que vous soyez dans le monde.

Pour découvrir comment la société Dow Corning invente avec vous l'avenir, veuillez consulter le sitedowcorning.com/electronics.

À propos de Dow Corning

Dow Corning (dowcorning.com) fournit des solutions améliorant la performance et qui répondent aux besoins divers de plus de 25 000 clients de par le monde Un chef de file mondial en matière de siliciums, de technologie à base de silicium et d'innovation, Dow Corning propose plus de 7 000 produits et services par le biais des marques Dow Corning® et XIAMETER®. La société Dow Corning est détenue à parts égales par The Dow Chemical Company et Corning, Incorporated.

À propos de SUSS MicroTec

La société SÜSS MicroTec AG, cotée sur TecDAX de Deutsche Börse AG, est un fournisseur leader d'équipement et de processus de microstructuration destinés à l'industrie des semiconducteurs et des marchés connexes. En étroite collaboration avec les instituts de recherche et des partenaires industriels, SUSS MicroTec contribue à la mise au point des technologies de prochaine génération telles que l'intégration 3D et la lithographie par nano-impression ainsi que les processus clés de la fabrication des MEMS et des LED. Grâce à une infrastructure mondiale d'applications et de services, SUSS MicroTec soutient plus de 8 000 systèmes déployés à travers le monde. Le siège social de SUSS MicroTec est situé à Garching près de Munich, en Allemagne. Pour en savoir plus, veuillez consulter le site http://www.suss.com.

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