Cours Intel Corporation Berne S.E.

INTC

US4581401001

Semi-conducteurs

Cours en clôture Berne S.E. Autres places de cotation 08/07/2024			Varia. 5j.	Varia. 1 janv.
34,40 ^CHF	-.--%		-.--%	-

12:03	USA-Les valeurs à suivre à Wall Street	RE
11:26	Les contrats à terme sur le Nasdaq reculent : le bénéfice record de Samsung ne suffit pas à apaiser les craintes sur les puces	RE

Valorisation: Intel Corporation

Capitalisation	614 Md 538 Md 495 Md 460 Md 873 Md 58 585 Md 885 Md 5 931 Md 2 308 Md 28 757 Md 2 306 Md 2 256 Md 99 705 Md	PER 2026 *	-341x	PER 2027 *	132x
Valeur d'entreprise	634 Md 555 Md 511 Md 474 Md 901 Md 60 433 Md 913 Md 6 118 Md 2 381 Md 29 664 Md 2 379 Md 2 327 Md 102 851 Md	VE / CA 2026 *	10,8x	VE / CA 2027 *	9,4x
Flottant	85,28 %	Rendement 2026 *	-	Rendement 2027 *	-

* Données estimées Plus de ratios de valorisation

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Dernier Transcript: Intel Corporation

Intel Corporation Presents at Bank of America 2026 Global Technology Conference, Jun-02-2026 03:20 PM

03/06

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Trading Intel Corporation

BNP PARIBAS/PUT/INTEL/60/0.1/18.09.26

Correction technique anticipée

14/04

PUT

Dirigeants et Administrateurs: Intel Corporation

Dirigeant	Titre	Age	Depuis
Lip-Bu Tan CEO	Directeur Général	66	18/03/2025
David Zinsner CEO	Directeur Général	57	01/12/2024
Nagasubramaniyan Chandrasekaran COO	Directeur des opérations	52	29/07/2024

Administrateur	Titre	Age	Depuis
Greg Smith BRD	Directeur/Membre du Conseil	59	23/03/2017
James Goetz BRD	Directeur/Membre du Conseil	60	13/11/2019
Alyssa Henry BRD	Directeur/Membre du Conseil	55	15/01/2020

Plus d'insiders

Fonds positionnés: Intel Corporation

Nom	PEA	Varia. 1 janv.	Position
RUSSELL INV US QUANT B	Non	+20,00 %	0.96M USD
CHAUSSIER INTERNATIONAL C	Non	+12,00 %	0.31M EUR
KBC ECO FUND WORLD RESP INV CL CAP	Non	+18,00 %	3.67M EUR
SCHRODER ISF US LARGE CAP C ACC USD	Non	+19,00 %	84.76M USD
DORVAL GLOBAL VISION Q C	Non	0,00 %	0.05M EUR

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Semi-conducteurs - Autres

Ajouter à une liste 0 sélectionné Pour utiliser cette fonction vous devez être client ou membre Connexion Inscription	Varia.	Varia. 5j.	Varia. 1an	Varia. 3ans	Capi.($)
INTEL CORPORATION	-.--%	-.--%	-	-	614 Md
NVIDIA CORPORATION	+0,37 %	+0,30 %	+22,72 %	+364,46 %	4 736 Md
TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)	+0,61 %	+3,80 %	+126,73 %	+335,40 %	1 990 Md
BROADCOM INC.	+3,73 %	+0,39 %	+35,87 %	+340,92 %	1 779 Md
SK HYNIX INC.	-3,38 %	+134,30 %	+766,17 %	+1 958,88 %	1 083 Md
MICRON TECHNOLOGY, INC.	+0,94 %	-14,02 %	+705,26 %	+1 508,28 %	1 112 Md
AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)	+6,61 %	+2,33 %	+300,30 %	+386,47 %	900 Md
ARM HOLDINGS PLC	+2,21 %	-6,21 %	+107,78 %	-	344 Md
KIOXIA HOLDINGS CORPORATION	-11,26 %	-19,27 %	+2 843,09 %	-	275 Md
TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED	+3,56 %	+6,31 %	+40,50 %	+73,61 %	276 Md
Moyenne	-2,82 %	-4,32 %	+549,82 %	+709,72 %	1 388 Md
Moyenne pondérée par Capi.	-2,05 %	-2,65 %	+251,14 %	+603,45 %

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Finances

	2026 *	2027 *
Chiffre d'affaires	58,73 Md 51,44 Md 47,38 Md 43,98 Md 83,51 Md 5 602 Md 84,64 Md 567 Md 221 Md 2 750 Md 221 Md 216 Md 9 535 Md	65,6 Md 57,45 Md 52,92 Md 49,12 Md 93,28 Md 6 258 Md 94,54 Md 633 Md 247 Md 3 072 Md 246 Md 241 Md 10 650 Md
Résultat net	-1,82 Md -1,59 Md -1,47 Md -1,36 Md -2,59 Md -174 Md -2,62 Md -17,58 Md -6,84 Md -85,22 Md -6,84 Md -6,69 Md -295 Md	5,09 Md 4,46 Md 4,11 Md 3,81 Md 7,24 Md 486 Md 7,34 Md 49,17 Md 19,14 Md 238 Md 19,12 Md 18,7 Md 827 Md
Endettement Net	19,38 Md 16,97 Md 15,63 Md 14,51 Md 27,55 Md 1 848 Md 27,92 Md 187 Md 72,82 Md 907 Md 72,77 Md 71,17 Md 3 146 Md	2,52 Md 2,21 Md 2,03 Md 1,89 Md 3,58 Md 240 Md 3,63 Md 24,34 Md 9,47 Md 118 Md 9,47 Md 9,26 Md 409 Md

* Données estimées Plus de données financières

Intel Corporation est le 1er fabricant mondial de semi-conducteurs. Le CA (avant éliminations intragroupe) par famille de produits et services se répartit comme suit : - produits pour architectures informatiques (69,7%) : processeurs et microprocesseurs (marques Pentium, Intel Xeon, etc.), cartes graphiques, puces et cartes mères, produits de connectivité, modems cellulaires, contrôleurs Ethernet, composants de réseaux, produits de stockage, etc. destinés aux ordinateurs, aux serveurs, aux centres de données, aux réseaux informatiques en nuages, aux stations de travail, aux notebooks, aux Internet des Objets, aux architectures graphiques, aux périphérique intelligents et aux infrastructures de communication. Le groupe développe parallèlement des logiciels associés ; - services de fabrication de plaquettes (25,3%) : accélérateurs, puces monolithiques, plaquettes de silicium, etc. Le groupe propose également des logiciels pour chiplets et des équipements de fabrication de masques pour la lithographie avancée ; - autres (5%) La répartition géographique du CA est la suivante : Etats-Unis (29,8%), Chine (24%), Singapour (18,1%), Taiwan (14,5%) et autres (13,6%).

Employés

Secteur

Semi-conducteurs

Agenda

Publication des résultats - Q2 2026

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