NICHE-TECH SEMICONDUCTOR MATERIALS LIMITED Ajouter à une liste
Cours Niche-Tech Semiconductor Materials Limited
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8490
KYG6541R1065
Exploitations minières et métallurgie
|
Temps Différé
Autres places de cotation
|
Varia. 5j. | Varia. 1 janv. | ||
| 0,157 HKD | 0,00 % |
|
+3,97 % | +12,95 % |
| CA 2022 | 218 M 27,84 M 25,96 M | CA 2023 | 213 M 27,17 M 25,33 M | Capitalisation | 98,06 M 12,53 M 11,68 M |
|---|---|---|---|---|---|
| Résultat net 2022 | 8 M 1,02 M 953 k | Résultat net 2023 | - 0 0 | VE / CA 2022 | 0,82 x |
| Dette nette 2022 | 5,6 M 715 k 667 k | Dette nette 2023 | 82 M 10,48 M 9,77 M | VE / CA 2023 | 0,85 x |
| PER 2022 |
20
x | PER 2023 |
193
x | Employés | 183 |
| Rendement 2022 |
2,16 % | Rendement 2023 |
-
| Flottant | 25,44 % |
Plus de données fondamentales
* Données estimées
Plus d'actualités
Plus d'actualités
| 1 semaine | +3,97 % | ||
| Mois en cours | +6,08 % | ||
| 1 mois | +4,67 % | ||
| 3 mois | -0,63 % | ||
| 6 mois | -5,99 % | ||
| Année en cours | +12,95 % |
1 semaine
0.13
0.16
1 mois
0.130.16
Année en cours
0.120.17
1 an
0.120.23
3 ans
0.120.48
5 ans
0.120.64
10 ans
0.120.74
| Dirigeants | Titre | Age | Depuis |
|---|---|---|---|
Yiwu Shi
CMP | Compliance Officer | 41 | 06/09/17 |
Yong Xiang Luo
CTO | Chief Tech/Sci/R&D Officer | 38 | 07/09/09 |
Kin Lung Tsoi
AUD | Comptroller/Controller/Auditor | 48 | 28/06/19 |
| Administrateurs | Titre | Age | Depuis |
|---|---|---|---|
Lai Yin Poon
BRD | Director/Board Member | 52 | 28/06/19 |
Chun Kit Tai
BRD | Director/Board Member | 41 | 08/05/18 |
Bok Hin Chow
FOU | Founder | 42 | 01/01/06 |
| Date | Cours | Variation | Volume |
|---|---|---|---|
| 29/04/24 | 0,157 | 0,00 % | 10 000 |
| 26/04/24 | 0,157 | 0,00 % | 0 |
| 25/04/24 | 0,157 | +12,14 % | 10 000 |
| 24/04/24 | 0,14 | -7,28 % | 10 000 |
| 23/04/24 | 0,151 | 0,00 % | 0 |
Cours en différé Hong Kong S.E., Le 29 avril 2024 à 07:15
Plus de cotations
Niche-Tech Semiconductor Materials Ltd, anciennement Niche-Tech Group Limited, est une société holding d'investissement principalement engagée dans le secteur des matériaux d'emballage pour semi-conducteurs. La société se consacre au développement, à la production et à la vente de fils de liaison, d'encapsulants et d'autres produits. Les fils de liaison comprennent des fils de cuivre plaqués palladium, des fils en alliage d'argent, des fils en alliage de cuivre, des fils en silicium-aluminium, des fils en alliage d'or et d'autres produits. Les encapsulants comprennent des diodes électroluminescentes (DEL) encapsulées dans du silicone, de l'époxy et d'autres produits. La société est également engagée dans la production et la vente d'adhésifs de fixation de matrices, de matériaux de soudure et d'autres produits.
Agenda
| Varia. 1 janv. | Capi. | |
|---|---|---|
| +12,95 % | 14,15 M | |
| -.--% | 7,15 Md | |
| -14,21 % | 6,62 Md | |
| +4,59 % | 4,24 Md | |
| -1,83 % | 4,13 Md | |
| +30,12 % | 3,92 Md | |
| -0,08 % | 3,46 Md | |
| +32,55 % | 3,44 Md | |
| -27,97 % | 3,44 Md | |
| -16,86 % | 2,56 Md |
