Cours Nippon Denkai,Ltd.

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JP3732980002

Equipements et composants électriques

Dernières Actualités : Nippon Denkai,Ltd.

03/04/25	MUFG Strategic Investment Co. a acquis Nippon Denkai, Ltd. le 1er avril 2025.	CI
09/12/24	La restructuration des activités de Nippon Denkai est approuvée par le tribunal	MT
28/11/24	Nippon Denkai demande une réhabilitation civile et liquide sa filiale américaine déficitaire	MT
01/10/24	Nippon Denkai révise ses prévisions pour l'ensemble de l'année après avoir anticipé une perte extraordinaire pour le deuxième trimestre fiscal	MT
30/09/24	Nippon Denkai prévoit un revenu de 140 millions de yens pour l'accord de licence avec Hindalco	MT
30/09/24	Nippon Denkai, Ltd. Révise ses prévisions de résultats consolidés pour l'exercice fiscal se terminant le 31 mars 2025	CI
09/08/24	Nippon Denkai, Ltd. Révise ses prévisions de résultats consolidés pour l'exercice fiscal se terminant le 31 mars 2025	CI
12/07/24	L'unité de Nippon Denkai restitue le terrain aux autorités en raison de l'évolution de la demande de véhicules fabriqués aux États-Unis	MT
12/07/24	Nippon Denkai abolit sa politique d'achat d'actions à grande échelle	MT
12/07/24	Nippon Denkai conclut une alliance commerciale avec Tex Technology	MT
28/06/24	L'auditeur de Nippon Denkai, Ltd. L'auditeur émet des doutes sur la continuité de l'exploitation	CI
17/06/24	Nippon Denkai signe un protocole d'accord avec Hindalco Industries pour la production de feuilles de cuivre	MT
18/04/24	Nippon Denkai prévoit un bénéfice extraordinaire de 534 millions pour l'exercice se terminant en mars 2024	MT

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Actualités dans d'autres langues: Nippon Denkai,Ltd.

03/04/25	MUFG Strategic Investment Co., Ltd. acquired Nippon Denkai,Ltd. from MSD Investments Ltd.
09/12/24	Nippon Denkai Business Restructuring Gets Court Approval
28/11/24	Nippon Denkai Files for Civil Rehabilitation; Liquidates Loss-Making US Subsidiary
01/10/24	Nippon Denkai Revises Full-Year Forecast After Expecting Extraordinary Loss for Fiscal Q2
30/09/24	Nippon Denkai Eyes 140 Million Yen Revenue from License Agreement with Hindalco

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Dirigeants et Administrateurs: Nippon Denkai,Ltd.

Dirigeant	Titre	Age	Depuis
Hidemasa Nakajima CEO	Directeur Général	72	-
Yoichi Yamamoto DFI	Directeur Financier/CFO	-	-
Noriyuki Katayama PRN	Corporate Officer/Principal	-	-

Administrateur	Titre	Age	Depuis
Hidemasa Nakajima BRD	Directeur/Membre du Conseil	72	-
Yoichi Yamamoto BRD	Directeur/Membre du Conseil	-	-
Yasuhiro Endo BRD	Directeur/Membre du Conseil	-	-

Plus d'insiders

Composants électroniques

Ajouter à une liste 0 sélectionné Pour utiliser cette fonction vous devez être client ou membre Connexion Inscription	Varia.	Varia. 5j.	Varia. 1an	Varia. 3ans	Capi.($)
NIPPON DENKAI,LTD.	-75,00 %	-87,50 %	-	-	141 k
MPI CORPORATION	-3,17 %	+15,53 %	+439,82 %	+3 044,33 %	18,51 Md
UNIVERSAL MICROWAVE TECHNOLOGY, INC.	-8,52 %	+27,45 %	+251,85 %	+743,00 %	2,63 Md
SINOMAG TECHNOLOGY CO., LTD.	+4,11 %	+19,15 %	+144,90 %	+382,77 %	2,54 Md
CHANGSHU TIANYIN ELECTROMECHANICAL CO.,LTD	+2,69 %	+18,79 %	+96,35 %	+216,06 %	2,31 Md
BEIJING YUANLIU HONGYUAN ELECTRONIC TECHNOLOGY CO., LTD.	+0,97 %	+5,00 %	-8,56 %	-18,49 %	1,77 Md
CEMBRE S.P.A.	-1,82 %	-1,22 %	+28,46 %	+146,34 %	1,57 Md
ACBEL POLYTECH INC.	-2,38 %	+11,20 %	+58,22 %	-13,64 %	1,25 Md
BAOTOU TIANHE MAGNETICS TECHNOLOGY CO., LTD.	+1,02 %	+2,47 %	-39,50 %	-	1,28 Md
LELON ELECTRONICS CORP.	-3,57 %	+4,32 %	+190,51 %	+276,85 %	1,17 Md
Moyenne	-8,57 %	+7,45 %	+129,12 %	+597,15 %	3,67 Md
Moyenne pondérée par Capi.	-2,16 %	+7,25 %	+292,73 %	+1 898,92 %

Voir toutes les performances sectorielles

Nippon Denkai Ltd est une société japonaise dont l'activité principale est la fabrication et la vente de feuilles de cuivre électrolytique. Les produits comprennent des feuilles de cuivre pour les batteries de véhicules, des feuilles de cuivre à haute résistance, des feuilles de cuivre pour les substrats de microcircuits, des feuilles de cuivre ultrafines avec des supports et des feuilles à usage général. Les produits sont principalement des matériaux pour les batteries secondaires au lithium-ion (LIB) installées dans les véhicules électriques (EV) et les véhicules automatiques hybrides (HV) et des matériaux pour les cartes de circuits imprimés montées sur des appareils électroniques, y compris des appareils liés au système de communication mobile de cinquième génération (5G) tels que les téléphones mobiles, entre autres.

Employés

236

Secteur

Equipements et composants électriques

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