Onto Innovation Inc. a annoncé le lancement du nouveau système d'inspection et de métrologie Firefly G3 pour le contrôle automatisé des processus lors de la production en grande quantité de substrats au niveau des panneaux. Le système Firefly G3 a été livré à un client de premier rang prenant en charge une variété d'emballages de niveau panneau basés sur des chiplets AI, plusieurs autres clients devant prendre livraison au cours du premier semestre 2024. Les capacités d'inspection et de métrologie du système Firefly G3 complètent de manière unique la famille JetStep d'Onto de systèmes de lithographie au niveau du panneau, en utilisant un logiciel propriétaire de feed-forward et de feedback, fournissant des données à haute résolution pour optimiser la précision de superposition couche par couche à travers toutes les couches sur chaque côté du panneau en cours de traitement, une capacité unique dans l'amélioration de la performance et du rendement des panneaux actuels.

Le système Firefly de nouvelle génération va au-delà de l'inspection et de la métrologie 2D en prenant en charge des étapes supplémentaires de contrôle des processus grâce à l'introduction de capteurs de métrologie 3D. Grâce aux capteurs 3D de nouvelle génération, le système peut mesurer l'épaisseur des films et la hauteur des lignes RDL en métal. L'ajout de ces capteurs permet aux clients de collecter les données critiques nécessaires à la mise au point de leur processus en un temps plus court.