La société sud-coréenne Samsung Electronics investira environ 40 milliards de yens (280 millions de dollars) sur cinq ans dans un centre de recherche sur l'emballage des puces de pointe qu'elle installera au Japon, selon une annonce faite par la ville de Yokohama.

Reuters a rapporté en mars que Samsung envisageait d'établir un centre d'emballage dans la préfecture de Kanagawa, où elle possède déjà un centre de recherche et de développement, afin d'approfondir ses liens avec les fabricants japonais d'équipements et de matériaux pour la fabrication de puces.

Cet investissement intervient à un moment où les tensions entre la Corée du Sud et le Japon s'apaisent, les États-Unis encourageant leurs alliés à travailler ensemble pour contrer les prouesses technologiques croissantes de la Chine.

Les entreprises s'efforcent de mettre au point des techniques d'emballage avancées, qui consistent à combiner des composants dans un même boîtier afin d'améliorer les performances globales de la puce.

L'installation japonaise permettra à Samsung de renforcer sa position de leader dans le domaine des puces et de s'associer à des entreprises de conditionnement basées à Yokohama, a déclaré Kyung Kye-hyun, responsable de l'activité puces de Samsung, dans l'annonce faite par la ville. (1 $ = 142,8900 yens) (Reportage de Sam Nussey et Joyce Lee ; Rédaction de Jamie Freed)