SENKO Group Holdings Co., Ltd. a annoncé le versement d'un dividende pour le deuxième trimestre terminé le 30 septembre 2023 et a donné des indications sur le dividende ainsi que pour l'exercice financier se terminant le 31 mars 2024. Pour le deuxième trimestre, la société a annoncé un dividende de 19,00 JPY par action, contre 17,00 JPY par action l'année précédente. Date prévue pour le paiement du dividende : 4 décembre 2023.

Pour l'exercice se clôturant le 31 mars 2024, la société prévoit de verser un dividende de 19,00 JPY par action, contre 17,00 JPY par action l'année précédente.