Notations sectorielles Techbond Group

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21/05	Techbond Group Berhad publie ses résultats pour le troisième trimestre et les neuf mois clos le 31 mars 2026	CI
21/05	Techbond Group Berhad annonce la démission de sa secrétaire générale Lee Chin Wen, effective au 30 avril 2026	CI

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Principaux concurrents

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TECHBOND GROUP	52,92 M	-	-	-		-
HENKEL AG & CO. KGAA	34,3 Md		-
H.B. FULLER COMPANY	3,38 Md		AA
SHANDONG DONGYUE ORGANOSILICON MATERIALS CO., LTD.	3,03 Md	-	-	-	-	-	-	-
EPOXY BASE ELECTRONIC MATERIAL CORPORATION LIMITED	2,69 Md	-	-	-	-	-	-
LINTEC CORPORATION	2,53 Md		A
JIANGSU HHCK ADVANCED MATERIALS CO., LTD.	2,21 Md	-	-	-		-	-	-
TECHSTORM ADVANCED MATERIAL CORPORATION LIMITED	1,7 Md	-	-	-	-	-	-	-
DARBOND TECHNOLOGY CO., LTD	1,37 Md	-	-	-		-	-
NAN PAO RESINS CHEMICAL CO., LTD.	1,27 Md	-	-	-		-	-
HUBEI HUITIAN NEW MATERIALS CO., LTD.	904 M		-			-	-
CHENGDU GUIBAO SCIENCE & TECHNOLOGY CO.,LTD.	884 M	-	-	-		-	-
TIANYANG NEW MATERIALS (SHANGHAI) TECHNOLOGY CO., LTD.	677 M	-	-	-	-	-	-
SHANGHAI SMITH ADHESIVE NEW MATERIAL CO.,LTD	670 M	-	-	-		-	-	-
SHANGHAI YONGGUAN ADHESIVE PRODUCTS CORP., LTD.	634 M	-	-	-		-	-
DONGGUAN CHANGLIAN NEW MATERIALS TECHNOLOGY CO.,LTD.	625 M	-	-	-	-	-	-	-
BEIJING COMENS NEW MATERIALS CO.,LTD.	554 M	-	-	-	-	-	-	-
KANGDA NEW MATERIALS (GROUP) CO., LTD.	536 M	-	-	-	-	-	-	-
GUANGZHOU LUSHAN NEW MATERIALS CO., LTD.	521 M	-	-	-	-	-	-	-
FOCUS HOTMELT COMPANY LTD.	438 M	-	-	-	-	-	-	-
Moyenne	2,95 Md		AA
Moyenne pondérée par Capi.			AA