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Applied Materials et l'A*STAR Institute of Microelectronics étendent leur collaboration en matière de recherche pour accélérer l'intégration de puces hétérogènes grâce à la technologie de collage hybride.

23/12/2021 | 10:00
Applied Materials, Inc. et l'Institute of Microelectronics (IME) ont annoncé une nouvelle phase de leur collaboration de recherche au Centre d'excellence en conditionnement avancé de Singapour. Face au ralentissement de la mise à l'échelle traditionnelle selon la loi de Moores, les fabricants de puces et les sociétés de systèmes se tournent de plus en plus vers la conception hétérogène et les solutions de conditionnement avancées pour permettre des avancées continues en termes de puissance, de performance, de surface, de coût et de délai de mise sur le marché (PPACt). En combinant des puces de différents nœuds et fonctions dans un seul boîtier, l'intégration hétérogène permet également d'obtenir des facteurs de forme plus petits et une plus grande souplesse de conception et de fabrication. Une forme émergente d'intégration hétérogène, appelée liaison hybride, relie les puces et les tranches par une liaison directe cuivre-cuivre, réduisant ainsi les distances de câblage et augmentant la densité d'entrée/sortie (E/S). Cela permet d'améliorer l'efficacité énergétique et d'accroître les performances du système. Dans le cadre de la nouvelle phase de leur engagement en matière de R&D, Applied Materials et A*STARs IME ont pour objectif d'accélérer l'ère de l'IA dans l'informatique en réalisant des percées dans l'intégration hétérogène et le conditionnement avancé pour l'innovation dans le domaine des semi-conducteurs. Les parties ont signé une prolongation de cinq ans de leur collaboration de recherche existante et feront un nouvel investissement combiné d'environ 210 millions de dollars pour mettre à niveau et développer le Centre d'excellence en conditionnement avancé à Singapour afin d'accélérer les solutions technologiques en matière de matériaux, d'équipements et de processus pour le collage hybride et d'autres technologies émergentes d'intégration de puces en 3D.

© S&P Capital IQ 2021
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CA 2022 25 885 M - 24 448 M
Résultat net 2022 6 799 M - 6 421 M
Tréso. nette 2022 276 M - 261 M
PER 2022 14,7x
Rendement 2022 0,88%
Capitalisation 97 827 M 97 827 M 92 398 M
VE / CA 2022 3,77x
VE / CA 2023 3,35x
Nbr Employés 27 000
Flottant 43,7%
Graphique APPLIED MATERIALS, INC.
Durée : Période :
Applied Materials, Inc. : Graphique analyse technique Applied Materials, Inc. | Zone bourse
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Ecart / Objectif Moyen 37,4%
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Brice A. Hill Chief Financial Officer & Senior Vice President
Thomas J. Iannotti Chairman
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