Société Chipbond Technology Corporation

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6147

TW0006147002

Semi-conducteurs

Cours en clôture Taipei Exchange 00:00:00 30/04/2024 Varia. 5j. Varia. 1 janv.
76,1 TWD -1,55 % Graphique intraday de Chipbond Technology Corporation +3,82 % +5,26 %

Métier

Chipbond Technology Corp est une société basée à Taïwan qui se consacre principalement à la recherche, au développement, à la fabrication et à la distribution de produits électroniques et semi-conducteurs, ainsi qu'à la fourniture de services d'essai et d'assemblage connexes. La société fournit des produits tels que des bosses en or, des bosses à souder, des puces sur verre (COG), des puces sur film (COF), des flip chips et des produits d'emballage de support de bande (TCP), entre autres. Ses produits sont principalement utilisés dans la fabrication d'ordinateurs, de stations de travail, de téléphones mobiles, de produits de réseau, de contrôleurs de coussins d'air, de composants de contrôle du moteur, de systèmes de freinage automatique (ABS), de climatiseurs automobiles, d'appareils photo numériques, de montres et d'écrans à cristaux liquides (LCD). L'entreprise distribue principalement ses produits à Taïwan, aux États-Unis d'Amérique et dans d'autres régions.

Ventes par activité

TWD en Millions2022Poids2023Poids Delta
Semiconductors
100,0 %
24 010 100,0 % 20 056 100,0 % -16,47 %

Ventes par région

TWD en Millions2022Poids2023Poids Delta
Taiwan
53,1 %
13 537 56,4 % 10 652 53,1 % -21,31 %
United States
27,7 %
6 620 27,6 % 5 562 27,7 % -15,98 %
Others
19,2 %
3 853 16,0 % 3 843 19,2 % -0,27 %

Dirigeants

Dirigeants TitreAgeDepuis
Chief Executive Officer - 14/06/06
Director of Finance/CFO 58 16/11/07
Chairman - 11/06/97
Chief Tech/Sci/R&D Officer - 27/02/13
Chief Investment Officer - 20/07/06
Corporate Officer/Principal - 01/01/11
Sales & Marketing - 29/11/04

Administrateurs

Administrateurs TitreAgeDepuis
Director/Board Member - 11/06/97
Chairman - 11/06/97
Chief Executive Officer - 14/06/06
Director/Board Member - 14/06/19
Director/Board Member 71 03/12/20
Director/Board Member 82 03/12/20
Director/Board Member - 15/06/12

Classe d'actions

VoteNombreFlottantAutocontrôleFlottant Total
Action A 1 744 676 000 590 726 539 ( 79,33 %) 0 79,33 %

Actionnaires

NomActions%Valorisation
57 653 000 7,742 % 142 M NT$
53 163 821 7,139 % 131 M NT$
China Life Insurance Co., Ltd. (Invt Port)
3,334 %
24 826 000 3,334 % 61 M NT$
Labor Pension New Fund
2,539 %
18 906 304 2,539 % 47 M NT$
Hua Cheng Investment Co., Ltd.
2,522 %
18 779 000 2,522 % 46 M NT$
Capital Investment Trust Corp.
2,411 %
17 950 983 2,411 % 44 M NT$
Fubon Asset Management Co., Ltd.
1,947 %
14 496 984 1,947 % 36 M NT$
Fortune Venture Capital Corp
1,878 %
13 988 501 1,878 % 35 M NT$
Nan Shan Life Insurance Co., Ltd.
1,740 %
12 955 000 1,740 % 32 M NT$
10 823 760 1,453 % 27 M NT$

Participations

NomActions%Valorisation
302 389 708 29,47% 432 616 860 $
180 180 000 100,00% 369 329 360 $

Coordonnées société

Chipbond Technology Corp.

3 Li Hsin 5th Road Science-Based Industrial Park

300, Hsinchu

+886 3 567 8788

http://www.chipbond.com.tw
Adresse Chipbond Technology Corporation(6147)

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B
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