E Ink Holdings Inc. a annoncé qu'elle collaborait avec ses partenaires de l'écosystème Realtek Semiconductor (Realtek), Integrated Solutions Technology (IST) et Chipbond Technology Corporation (Chipbond) pour développer l'architecture System on Panel (SoP). Cette technologie sera intégrée dans l'étiquette électronique de rayon (ESL) de la prochaine génération, développée conjointement avec l'intégrateur de systèmes SOLUM. Afin de simplifier la structure matérielle de l'ESL, cette collaboration vise à apporter une solution durable en réduisant l'utilisation des matériaux, en diminuant la consommation d'énergie et en simplifiant les processus de production.

Realtek fournira la technologie de système sur puce (SoC) Bluetooth à faible consommation, tandis qu'E Ink apportera son expertise technique et ses connaissances en matière d'écrans ePaper et d'intégration de circuits intégrés (IC) directement sur le verre et les substrats flexibles. La dernière technologie de circuits intégrés mise au point en collaboration avec IST et Chipbond utilise une nouvelle bosse d'or à granules coniques (bosse CGA) pour remplacer les bosses d'or traditionnelles dans le processus d'emballage. Cela permet de réduire considérablement la quantité d'or nécessaire à l'emballage et à l'essai des circuits intégrés, et d'obtenir des produits fiables, stables et à des prix compétitifs.

SOLUM, intégrateur mondial de systèmes ESL, participera également au développement de la solution ESL de nouvelle génération. L'objectif est d'introduire le plus rapidement possible sur le marché de détail des ESL plus minces, plus légers et plus économes en énergie. La technologie SoP intègre la production de circuits intégrés, de panneaux et de systèmes, ce qui permet de réduire les processus, les matériaux et le volume des produits, ainsi que la consommation d'énergie.

Elle établit le système directement sur le verre ou le substrat flexible, éliminant ainsi le besoin de cartes de circuits imprimés (PCB) supplémentaires. Les principaux objectifs de cette collaboration sont de relever les défis liés au collage des circuits intégrés, de réduire la résistance des lignes, d'intégrer les antennes et d'utiliser les procédés de film conducteur anisotrope (ACF). Les ESL permettent de réduire considérablement les émissions de carbone dans les environnements de vente au détail.

Sur la base des étiquettes ePaper de 3 pouces les plus couramment utilisées, environ 600 millions d'unités ont été installées dans le monde au cours des sept dernières années. Si les informations sont mises à jour quatre fois par jour, les émissions de dioxyde de carbone générées par l'utilisation d'étiquettes en papier sont 32 000 fois plus élevées que celles générées par les étiquettes en papier électronique. Si l'on considère 30 millions d'étiquettes électroniques de 10 pouces dans le monde et qu'on les utilise en continu pendant cinq ans, les émissions de dioxyde de carbone des écrans LCD sont 12 000 fois plus élevées que celles des écrans ePaper en termes de consommation d'énergie.

Par rapport au papier imprimé jetable, les émissions de dioxyde de carbone du papier sont 60 000 fois plus élevées que celles des écrans ePaper.