Henkel dévoile un sous-remplissage capillaire pour semi-conducteurs destiné aux applications avancées de puces à fente à nœuds en silicium
Le 14 septembre 2022
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Henkel a annoncé la commercialisation de sa dernière formulation de remplissage capillaire (CUF) de qualité semi-conducteur pour les applications d'emballage avancées. Le matériau, Loctite EccobondUF 9000AG, permet l'intégration avancée de puces à bosses de nœuds en silicium (Si) en offrant une protection robuste des interconnexions et une compatibilité avec les environnements de fabrication à haut volume. Alors que la société dispose de matériaux de remplissage en pâte et en film pré-appliqués bien établis pour les technologies de puces, ce développement élargit le portefeuille de capillaires post-appliqués de Henkel pour les puces à bosses avec une mise à l'échelle avancée des nœuds.
Loctite Eccobond UF 9000AG dépasse les paradigmes de formulation conventionnels, en équilibrant une charge de remplissage élevée et une capacité d'écoulement rapide pour répondre aux exigences extrêmes de fiabilité et de volume des emballages de dispositifs à semi-conducteurs de la prochaine génération. Déjà éprouvé dans des environnements de production de masse avec le dernier nœud et actuellement en cours d'évaluation pour les boîtiers de puces retournées du nœud de prochaine génération, le produit est un sous-remplissage à base d'époxy conçu avec une température de transition vitreuse (Tg) élevée et un coefficient de dilatation thermique (CTE) ultra-faible ( < 20 ppm). Bien qu'il s'agisse de l'une des formulations les plus chargées du marché (>70%) pour permettre une excellente protection contre les chocs, il remplit encore 30% plus vite que les CUF de la génération précédente et de la concurrence.
En outre, le Loctite Eccobond UF 9000AG offre une grande résistance à la rupture, un faible gauchissement et une fiabilité MSL3 sur des matrices dont la taille varie de 10 mm x 10 mm à 20 mm x 20 mm. L'utilisation croissante des dernières puces de type "node flip" et les prévisions selon lesquelles les dispositifs de prochaine génération de type "node scaling" seront produits en volume d'ici la fin de l'année soulignent le besoin immédiat d'une solution de protection des puces éprouvée et améliorant la fiabilité. L'Eccobond UF 9000AG de Loctite répond aux critères de performance exigeants des appareils mobiles avancés et, ayant passé avec succès les tests de cyclage thermique plus sévères de niveau C (-65° C à 150° C), il pourrait également être un bon candidat pour certaines applications électroniques et informatiques automobiles.
Henkel AG & Co KGaA, anciennement Henkel Kommanditgesellschaft auf Aktien, est une société basée en Allemagne. L'entreprise est active dans le domaine de la consommation et de l'industrie et opère dans deux secteurs : Adhesive Technologies et Consumer Brands. Elle opère dans les régions suivantes : Europe, IMEA (Inde, Moyen-Orient, Afrique), Amérique du Nord, Amérique latine et Asie-Pacifique. Le secteur des technologies adhésives de la société couvre les adhésifs, les mastics et les revêtements fonctionnels, fournissant des solutions pour la mobilité et l'électronique, l'emballage et les biens de consommation et les artisans, la construction et les professions libérales sous des marques telles que Loctite, Bonderite, Aquence et Technomelt. Le secteur des marques grand public se concentre sur les deux catégories mondiales suivantes : les lessives et les produits d'entretien et les produits capillaires. Dans ce segment, la société propose des produits de consommation de marque dans les domaines de la blanchisserie et des produits d'entretien de la maison, ainsi que des soins capillaires ; elle est également présente dans le secteur des produits capillaires professionnels. Son portefeuille comprend des marques telles que Persil, Schwarzkopf, Dial, Purex, got2b et Palette.
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