Hua Hong Semiconductor Limited a proposé un dividende final pour l'exercice clos le 31 décembre 2023 de 0,165 HKD par action. Date d'approbation des actionnaires : 9 mai 2024. Date de détachement du dividende : 3 juin 2024.

Date d'enregistrement : 6 juin 2024. Date de paiement : 26 juin 2024.