Tower Semiconductor et Juniper Networks ont annoncé le premier procédé de photonique au silicium (SiPho) au monde, prêt pour la fonderie, avec des lasers, amplificateurs, modulateurs et détecteurs III-V intégrés. Ce procédé laser intégré est destiné à la connectivité optique dans les centres de données et les réseaux de télécommunications, ainsi qu'aux nouvelles applications émergentes en intelligence artificielle (IA), LiDAR et autres capteurs. La nouvelle plate-forme intègre des lasers III-V, des amplificateurs optiques à semi-conducteurs (SOA), des modulateurs par électro-absorption (EAM) et des photodétecteurs avec des dispositifs photoniques en silicium, le tout de manière monolithique sur une seule puce. Cela permet d'obtenir des architectures et des solutions optiques plus petites, avec un nombre de canaux plus élevé et une meilleure efficacité énergétique. La disponibilité de la fonderie permettra à un large éventail de développeurs de produits de créer des circuits intégrés photoniques (PIC) hautement intégrés pour divers marchés. Les kits de conception de processus (PDK) devraient être disponibles d'ici la fin de l'année et les premières séries de plaquettes multi-projets (MPW) ouvertes devraient être proposées au début de l'année prochaine. Les premiers échantillons de conceptions de référence de PICs 400Gb/s et 800Gb/s complets avec laser intégré devraient être disponibles au deuxième trimestre 2022.