Agenda Shanghai Beite Technology Co., Ltd.

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Cours en clôture Shanghai S.E. 00:00:00 26/04/2024 Varia. 5j. Varia. 1 janv.
16,13 CNY +4,20 % Graphique intraday de Shanghai Beite Technology Co., Ltd. +13,75 % +8,77 %

Graphique agenda Shanghai Beite Technology Co., Ltd.

86af380.JtuIixkTOAvLb-qtyrpQ0bjdzh_5bpVE-5AjtinVOO0.YJj_uXBhZ2SGW9uAnYg56IiWj2u3AN08kqYVzHu8UKUWo9jyVExzSp4G3g~ac1f4d161b288b2562b35c72bb9d32b1

Evénements à venir sur Shanghai Beite Technology Co., Ltd.

27/08/2024 Q2 2024 Publication de résultats (estimation)
31/10/2024 Q3 2024 Publication de résultats (estimation)
25/04/2025 Q1 2025 Publication de résultats (estimation)
06/05/2025 Q4 2024 Publication de résultats (estimation)

Evénements passés sur Shanghai Beite Technology Co., Ltd.

26/04/2024 Q1 2024 Publication de résultats
23/04/2024 08:30 Assemblée générale
03/04/2024 Q4 2023 Publication de résultats
22/02/2024 07:30 Assemblée extraordinaire
31/10/2023 Q3 2023 Publication de résultats
18/08/2023 Q2 2023 Publication de résultats
16/05/2023 08:30 Assemblée générale
28/04/2023 Q1 2023 Publication de résultats
26/04/2023 Q4 2022 Publication de résultats
28/12/2022 07:30 Assemblée extraordinaire
03/11/2022 07:00 Assemblée extraordinaire
29/10/2022 Q3 2022 Publication de résultats
25/08/2022 Premier semestre 2022 Publication de résultats
30/04/2022 Q1 2022 Publication de résultats
29/04/2022 08:30 Assemblée générale
08/04/2022 Année 2021 Publication de résultats
06/04/2022 08:00 Assemblée extraordinaire
28/10/2021 Q3 2021 Publication de résultats
30/07/2021 Premier semestre 2021 Publication de résultats
27/05/2021 08:30 Assemblée générale

Dividendes passés sur Shanghai Beite Technology Co., Ltd.

05/06/2023 Dividende annuel 0.04 CNY
23/06/2022 Dividende annuel 0.064 CNY
19/06/2019 Dividende annuel 0.047 CNY
13/06/2018 Dividende annuel 0.086 CNY
28/09/2016 Dividende intérimaire 0.23 CNY
30/01/2015 Dividende intérimaire 0.22 CNY
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