Intel Corp. et United Microelectronics Corporation ont annoncé qu'ils allaient collaborer au développement d'une plate-forme de processus de semi-conducteurs de 12 nanomètres pour répondre aux besoins des marchés à forte croissance tels que la téléphonie mobile, les infrastructures de communication et les réseaux. Cet accord à long terme associe la capacité de production à grande échelle d'Intel aux États-Unis et la vaste expérience d'UMC en matière de fonderie sur des nœuds matures afin d'élargir le portefeuille de processus.

Il offre également aux clients internationaux un plus grand choix dans leurs décisions d'approvisionnement en leur donnant accès à une chaîne d'approvisionnement plus diversifiée géographiquement et plus résiliente. Le nœud de 12 nm utilisera la capacité de fabrication en grand volume d'Intel basée aux États-Unis et son expérience dans la conception de transistors FinFET, offrant une forte combinaison de maturité, de performance et d'efficacité énergétique. La production bénéficiera nettement des décennies de leadership d'UMC en matière de processus et de sa capacité à fournir à ses clients des kits de conception de processus (PDK) et une assistance à la conception pour une prestation efficace de services de fonderie.

Le nouveau nœud de processus sera développé et fabriqué dans les fabs 12, 22 et 32 du site de fabrication technologique Ocotillo d'Intel en Arizona. L'utilisation des équipements existants dans ces fabs permettra de réduire considérablement les investissements initiaux et d'optimiser l'utilisation. Les deux entreprises s'efforceront de répondre à la demande des clients et coopéreront dans le domaine de la conception pour soutenir le processus 12 nm en permettant l'automatisation de la conception électronique et les solutions de propriété intellectuelle des partenaires de l'écosystème.

La production du processus 12 nm devrait commencer en 2027.