Veeco Instruments Inc. a annoncé la livraison de son premier système de dépôt par faisceau d'ions (IBD) IBD300 à un client du secteur des mémoires de niveau 1 pour évaluation. Avec le lancement de ce produit, Veeco introduit une technologie de dépôt différenciée dans l'industrie des semi-conducteurs qui devrait contribuer à la feuille de route de l'industrie. Comparé aux technologies conventionnelles de dépôt par pulvérisation cathodique comme le dépôt physique en phase vapeur (PVD), le système IBD300 de Veeco a prouvé qu'il permettait d'obtenir une résistivité de film jusqu'à 20 % inférieure.

La performance supérieure sur la plaquette est obtenue en utilisant un matériel de dépôt par faisceau d'ions unique et des paramètres de processus pour contrôler l'orientation et la taille des grains du film métallique mince. La faible résistivité permet aux fabricants de mémoires de continuer à faire évoluer leurs dispositifs pour répondre aux exigences futures en matière de performances. Veeco prévoit d'expédier un deuxième système à un autre client de niveau 1 dans les mois à venir et, si ces évaluations sont concluantes, prévoit des commandes initiales de fabrication en grande quantité dès la fin de 2024 ou 2025.

La capacité d'habilitation de l'IBD300 de Veeco offre une opportunité significative d'étendre le marché disponible desservi par la société dans l'espace de dépôt des Semi frontaux. Les applications telles que les lignes de bits DRAM et le câblage logique où les métaux à faible résistivité comme le tungstène, le ruthénium et le molybdène sont essentiels bénéficieraient grandement de l'IBD.