MUNICH (dpa-AFX) - Siltronic va arrêter la production de plaquettes de silicium de petit diamètre, désormais moins demandées. La production de wafers polis et épitaxiés d'un diamètre de 150 millimètres à Burghausen sera progressivement arrêtée, a annoncé l'entreprise vendredi. La mise en œuvre, qui ne concerne pas les plaquettes non polies, devrait être achevée dans le courant de l'année 2025. Des solutions socialement acceptables, telles que la retraite partielle, seront trouvées pour les employés concernés du personnel permanent. Selon les informations fournies, environ 400 personnes travaillent dans ce secteur, dont la moitié environ dans le cadre de contrats à durée déterminée et de contrats de travail temporaire. À titre de comparaison, la participation de Wacker Chemie employait au total près de 4500 personnes fin 2023.

"En raison des changements structurels sur le marché, nous estimons qu'il n'y aura pas de reprise pour les plaquettes SD et que la contribution au résultat des prochaines années serait nettement négative", a déclaré la directrice financière Claudia Schmitt, selon le communiqué. Après l'arrêt de la production des wafers SD, c'est-à-dire des wafers de 150 millimètres, et les mesures de démantèlement éventuellement nécessaires, la marge bénéficiaire avant intérêts, impôts et amortissements (Ebitda) s'améliorera d'environ un à deux points de pourcentage à moyen terme.

Les wafers sont des tranches de silicium rondes qui sont transformées en puces électroniques et informatiques par les clients de Siltronic. "Il y a 25 ans, plus de la moitié du marché des plaquettes de silicium était constituée de plaquettes d'un diamètre allant jusqu'à 150 mm, contre moins de 5 % aujourd'hui, selon les chiffres publiés par l'organisation industrielle Semi", poursuit Siltronic. Les clients réduisent ou arrêtent en partie leur production sur les petites tranches. En outre, la concurrence, notamment chinoise, se fait désormais nettement sentir dans les petits diamètres.