Winbond Electronics Corporation et Infineon Technologies ont annoncé l'extension de leur collaboration sur les produits HYPERRAM avec la nouvelle HYPERRAM 3.0 à bande passante plus élevée. La gamme de produits HYPERRAM propose des alternatives compactes à la pseudo-SRAM traditionnelle et est bien adaptée aux applications IoT à faible consommation et à espace restreint qui nécessitent une RAM externe hors puce. L'HYPERRAM 3.0 fonctionne à une fréquence maximale de 200MHz avec une tension de fonctionnement de 1,8V, ce qui est identique à l'HYPERRAM 2.0 et à la RAM xSPI d'OCTAL, mais avec un taux de transfert de données accru de 800MBps, soit le double du taux qui était disponible auparavant. La nouvelle génération d'HYPERRAM fonctionne via une interface IO HyperBus étendue à 22 broches.

Les nouveaux appareils IoT exécutent plus qu'une simple communication de machine à machine ; ils effectuent un contrôle vocal ou des inférences tinyML et ont donc besoin d'une performance mémoire plus élevée. La famille HYPERRAM est idéale pour les applications IoT à faible consommation, telles que les wearables, les groupes d'instruments dans les applications automobiles, les systèmes d'infotainment et de télématique, la vision industrielle, les écrans HMI et les modules de communication. HYPERRAM 3.0 est la nouvelle génération capable de fonctionner sous le même signal de commande/adresse et un format de bus de données similaire avec une bande passante améliorée et la même puissance en veille avec peu de changement de broche.

Le premier membre de la famille HYPERRAM 3.0 sera un dispositif de 256 Mo dans un boîtier KGD, WLCSP, qui peut être implémenté au niveau du composant, du module ou du PCB en fonction du type de produit final. L'HYPERRAM est une pseudo-SRAM à haute vitesse, à faible nombre de broches et à faible consommation d'énergie, destinée aux systèmes embarqués à haute performance nécessitant une mémoire d'extension pour le scratchpad ou la mise en mémoire tampon. Introduite par Infineon (puis Cypress) en 2015, l'HYPERRAM bénéficie désormais d'un soutien mature et étendu de l'écosystème des principaux partenaires et clients de puces MCU, MPU et FPGA.

Son architecture à faible nombre de broches rend l'HYPERRAM particulièrement adaptée aux applications limitées en termes de puissance et d'espace sur la carte qui nécessitent une RAM externe hors puce. Des contrôleurs de mémoire HyperBus optimisés sont disponibles auprès de plusieurs fournisseurs de PI tiers.