Dai Nippon Printing Co. Ltd. a commencé à mettre au point un procédé de fabrication de photomasques pour les semi-conducteurs logiques de la génération des 2 nanomètres (10-9 mètres) qui prennent en charge la lithographie dans l'ultraviolet extrême (EUV), le procédé de pointe pour la fabrication des semi-conducteurs. DNP agira également en tant que sous-traitant et fournira la nouvelle technologie développée à Rapidus Corporation (Rapidus), basée à Tokyo. Rapidus participe au projet de recherche et de développement des infrastructures améliorées pour les systèmes d'information et de communication post-5G mis en place par l'Organisation pour le développement des nouvelles énergies et des technologies industrielles (NEDO).

L'entreprise a renforcé sa capacité à fabriquer des semi-conducteurs de pointe avec une productivité et une qualité élevées. En 2016, DNP a été le premier fabricant de photomasques au monde à introduire l'outil d'écriture de masque à faisceaux multiples (MBMW). En 2023, elle a achevé le développement d'un processus de fabrication de photomasques pour la lithographie EUV de génération 3 nm et a commencé à développer la technologie de génération 2 nm.

En réponse au besoin d'une miniaturisation plus poussée, l'entreprise commencera le développement à grande échelle d'un processus de fabrication de photomasques pour la lithographie EUV de génération 2 nm, y compris l'exploitation des deuxième et troisième systèmes de lithographie à masque à faisceaux multiples d'électrons au cours de l'exercice 2024. DNP prévoit de mettre en service ses deuxième et troisième systèmes de lithographie par masque à faisceau multiélectronique au cours de l'exercice 2024, accélérant ainsi le développement de masques photographiques pour la lithographie EUV de la génération 2 nm. DNP agira en tant que sous-traitant pour le développement de la technologie de fabrication de semi-conducteurs avancés (Commissioned) par Rapidus dans le cadre du projet de R&D de la NEDO mentionné précédemment.

D'ici l'année fiscale 2025, DNP achèvera le développement d'un processus de fabrication de photomasques pour les semi-conducteurs logiques de la génération 2 nm qui supportent la lithographie EUV. À partir de l'exercice 2026, l'entreprise poursuivra l'établissement d'une technologie de production en vue de commencer la production de masse au cours de l'exercice 2027. L'entreprise a également commencé le développement en vue de la génération 2 nm et au-delà, et a signé un accord avec imec, une organisation internationale de recherche de pointe dont le siège est à Louvain, en Belgique, pour développer conjointement des photomasques EUV de la prochaine génération.

DNP continuera à contribuer à la croissance de l'industrie japonaise des semi-conducteurs en promouvant le développement en collaboration avec divers partenaires dans le cadre de l'industrie internationale des semi-conducteurs.