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Malaysian Pacific Industries Berhad annonce la re-désignation de Jenifer Thien Bit Leong, membre du comité de nomination, en tant que présidente du comité de nomination CI
Malaysian Pacific Industries Berhad annonce la démission de Dato' Mohamad Kamarudin Bin Hassan en tant que président indépendant et non exécutif du comité de nomination CI
Malaysian Pacific Industries Berhad annonce la démission de Dato' Mohamad Kamarudin Bin Hassan en tant qu'administrateur indépendant et non exécutif CI
Malaysian Pacific Industries Berhad annonce la démission de Dato' Mohamad Kamarudin Bin Hassan en tant que membre indépendant et non exécutif du comité d'audit CI
Malaysian Pacific Industries Berhad annonce ses résultats pour le deuxième trimestre et le semestre clos le 31 décembre 2023 CI
Les entreprises chinoises se tournent vers la Malaisie pour l'assemblage de puces haut de gamme, selon certaines sources RE
Malaysian Pacific Industries Berhad annonce la démission de Ir Dennis Ong Lee Khian en tant que directeur indépendant et non exécutif CI
Malaysian Pacific Industries Berhad annonce la nomination de Mlle Jenifer Thien Bit Leong en tant que membre indépendant et non exécutif du comité d'audit CI
Malaysian Pacific Industries Berhad annonce la re-désignation de Mlle Foo Ai Li de membre du comité d'audit à présidente du comité d'audit CI
Malaysian Pacific Industries Berhad nomme Ir Dennis Ong Lee Khian président indépendant et non exécutif du comité d'audit CI
Les bénéfices de Malaysian Pacific Industries chutent au premier trimestre fiscal MT
Malaysian Pacific Industries Berhad annonce ses résultats pour le premier trimestre clos le 30 septembre 2023 CI
Malaysian Pacific Industries Berhad annonce un dividende intérimaire à un niveau pour l'exercice clos le 30 juin 2024, payable le 19 décembre 2023 CI
Malaysian Pacific Industries Berhad annonce la nomination de Jenifer Thien Bit Leong en tant que membre indépendant et non exécutif du comité de nomination CI
Malaysian Pacific Industries Berhad annonce le départ à la retraite de Tunku Alina Binti Raja Muhd Alias en tant que président indépendant et non exécutif du comité de nomination CI
Malaysian Pacific Industries Berhad annonce la redésignation de Mohamad Kamarudin Bin Hassan de membre indépendant et non exécutif du comité de nomination à président indépendant et non exécutif du comité de nomination CI
Malaysian Pacific Industries Berhad annonce la nomination de Jenifer Thien Bit Leong en tant qu'administrateur indépendant et non exécutif CI
Malaysian Pacific Industries Berhad annonce le départ à la retraite du Dr Tunku Alina Binti Raja Muhd Alias en tant que directeur indépendant et non exécutif CI
Les bénéfices de Malaysian Pacific Industries chutent au quatrième trimestre fiscal MT
Malaysian Pacific Industries Berhad annonce ses résultats pour le quatrième trimestre et l'exercice clos le 30 juin 2023 CI
Malaysian Pacific Industries Berhad annonce un deuxième dividende intérimaire à un niveau pour l'exercice financier se terminant le 30 juin 2023, payable le 21 juin 2023 CI
Malaysian Pacific Industries Berhad annonce ses résultats pour le troisième trimestre et les neuf mois se terminant le 31 mars 2023 CI
Malaysian Pacific Industries Berhad annonce la démission de Zoe Lim Hoon Hwa en tant que secrétaire de la société CI
Le bénéfice de Malaysian Pacific Industries plonge au deuxième trimestre fiscal ; les actions chutent de 8%. MT
Malaysian Pacific Industries Berhad annonce ses résultats pour le deuxième trimestre et le semestre clos le 31 décembre 2022 CI
Graphique Malaysian Pacific Industries
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Malaysian Pacific Industries Berhad est une société holding d'investissement. Les principales activités de ses filiales sont les services de fabrication d'emballages et de tests de semi-conducteurs, ainsi que la fabrication et la vente de leadframes. Les secteurs d'activité de la société sont l'Asie, les États-Unis d'Amérique (USA) et l'Europe. La société propose une gamme de services de test clés en main pour les appareils à radiofréquence, à signaux mixtes, analogiques, numériques et de puissance. Les filiales de la société comprennent Carsem (M) Sdn Bhd, qui offre des solutions clés en main pour l'emballage de semi-conducteurs avec ou sans plomb et des services de test ; Carsem Semiconductor (Suzhou) Co., Ltd, qui est un fournisseur d'emballage et de test de semi-conducteurs externalisé en Chine, se concentrant sur la technologie MLPMicro Leadframes Package (format QFN), flip chip et ball grid array ; Dynacraft Industries Sdn Bhd (DCI), qui est un fabricant de leadframes dans la région ; et Carter Resources Sdn Bhd.
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