Revasum Inc et Asahi Diamond America, Inc unissent leurs forces pour révolutionner la rectification des plaquettes en carbure de silicium
Le 15 janvier 2024 à 19:41
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Revasum Inc. et Asahi Diamond America, Inc. ont annoncé leur collaboration stratégique visant à améliorer le broyage des plaquettes en carbure de silicium (SiC). Cette collaboration est centrée sur l'utilisation de la rectifieuse pour carbure de silicium 7AF-HMG de Revasum, une solution spécialement conçue pour les défis uniques posés par les plaquettes de carbure de silicium de 150 mm et 200 mm. Cette collaboration réunit l'expertise de Revasum dans le domaine de la rectification des semi-conducteurs et la technologie abrasive de pointe d'Asahi Diamond America, marquant ainsi une avancée significative dans la fabrication des plaquettes de carbure de silicium.
La 7AF-HMG se distingue par son moteur de meulage optimisé pour les matériaux durs, qui permet d'amincir et de planariser rapidement et précisément les plaquettes de carbure de silicium de 150 mm et 200 mm. Ses caractéristiques avancées et sa précision en font une machine qui change la donne dans l'industrie, assurant un traitement hautement efficace et productif des substrats nus et des plaquettes de dispositifs dans les installations des clients.
Revasum, Inc. conçoit, fabrique et commercialise un portefeuille d'équipements de traitement des semi-conducteurs (également appelés systèmes). Les systèmes fabriqués par la société font partie intégrante de la chaîne de production pour la fabrication et le traitement de plaquettes de 200 mm et moins. Ces plaquettes sont utilisées pour fabriquer des micropuces, des capteurs, des diodes électroluminescentes (LED), des dispositifs de radiofréquence (RF) et des dispositifs d'alimentation, utilisés dans les dispositifs connectés de l'Internet des objets (IoT), les téléphones mobiles, les wearables, l'automobile, la 5G et les applications industrielles. Son portefeuille de produits comprend des équipements de meulage, de polissage et de planarisation chimico-mécanique (CMP) utilisés pour fabriquer des substrats et des dispositifs pour l'industrie mondiale des semi-conducteurs. Ses solutions d'équipement comprennent la polisseuse 6EZ, la rectifieuse 7AF-HMG et l'équipement réusiné. La polisseuse 6EZ est une polisseuse automatisée pour une seule plaquette, avec séchage à l'intérieur et à l'extérieur, conçue spécifiquement pour le carbure de silicium (SiC). L'entreprise est présente aux États-Unis, en Chine, en Europe, au Japon, en Corée et à Taïwan.