Revasum a annoncé la disponibilité d'une capacité de polissage de plaquettes de SiC de 200 mm sur la plate-forme 6EZ. La 6EZ a déjà prouvé sa valeur dans la fabrication en grand volume de substrats SiC de 150 mm et un kit de conversion de 200 mm a maintenant été entièrement testé et mis sur le marché, offrant aux clients la possibilité de mettre à niveau les systèmes 6EZ sur le terrain. Le 6EZ est le premier outil de CMP à plaquette unique conçu dès le départ pour le polissage des plaquettes de SiC.

L'architecture du 6EZ, associée à une technologie de refroidissement brevetée, permet d'obtenir une force descendante et des vitesses de table plus élevées, ce qui est préférable pour le CMP de matériaux durs tels que le SiC. La conception exclusive du support ViPRR sécurise la plaquette tout en minimisant la friction de polissage sur le tampon, ce qui permet de réduire le conditionnement du tampon, d'améliorer la cohérence entre les plaquettes et de prolonger la durée de vie des consommables.