Seika Corporation a annoncé un dividende de 60,00 JPY par action pour le deuxième trimestre clôturé en septembre 2023, contre 35,00 JPY par action versé un an plus tôt. La date de paiement du dividende est fixée au 11 décembre 2023.

La société prévoit de verser un dividende de 60,00 JPY par action pour l'exercice se terminant en mars 2024, contre 55,00 JPY par action pour l'exercice précédent.