Sivers Semiconductors AB a annoncé que sa filiale Sivers Wireless a signé un troisième accord de développement de produits avec sa principale société européenne de satellites. Ce nouveau contrat, d'une valeur de 4,73 millions de dollars, porte sur le développement de puces beamformer de nouvelle génération prêtes à la production en 2024 et 2025. L'accord devrait passer à la fabrication en série au quatrième trimestre 2025.

Ces transformateurs de faisceaux sont des versions avancées, dotées de nouvelles caractéristiques et capacités, des transformateurs de faisceaux existants qui ont été initialement développés pour ce client dans le cadre du premier accord de développement signé en décembre 2020 et qui sont en cours de production de masse. L'autre projet de développement en cours, c'est-à-dire le deuxième, qui comprend plusieurs autres jeux de puces qui complètent les formateurs de faisceaux, et qui a été signé en décembre 2022 pour une valeur contractuelle de 16,4 millions de dollars, a augmenté d'environ 2 millions de dollars au cours de l'année écoulée.

Le développement des différents chipsets devrait s'achever à différents moments au cours des 18 prochains mois, soit une prolongation d'environ un an par rapport au calendrier initial en raison de la redéfinition des priorités pour l'un des chipsets, avec 7,4 millions de dollars de revenus de développement à comptabiliser au cours de cette période, avant de passer à la production en volume. Sivers, leader reconnu dans le domaine des circuits intégrés à formation de faisceau (BFIC) pour les terminaux terrestres SATCOM, est idéalement placé pour tirer parti de la demande croissante d'une large gamme de terminaux SATCOM répondant aux différents cas d'utilisation de la défense à l'entreprise, qui sont motivés par un besoin accru de connectivité en tout point du globe. Ce troisième projet avec ce client permettra à Sivers d'étendre sa présence dans le secteur SATCOM, qui évolue rapidement.