SOITEC : augmente sa capacité de production de POI
Le 13 septembre 2019 à 08:34
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Soitec a augmenté la capacité de production de son substrat piézoélectrique-sur-isolant (POI) afin de répondre à la demande croissante des clients. Le POI est un substrat innovant fabriqué grâce à la technologie brevetée Smart Cut de Soitec. A sa base se trouve un substrat de silicium à haute résistivité, agrémenté d'une couche d'oxyde dite enterrée et d'une couche fine et uniforme de matériau piézoélectrique monocristallin sur le dessus.
Les réseaux 4G et 5G utilisent un nombre croissant de bandes de fréquences pour permettre la transmission de données à haut débit. En conséquence, les smartphones doivent intégrer davantage de filtres de plus en plus performants pour garantir l'intégrité du signal et une communication fiable.
" Nos substrats innovants POI, conçus pour la fabrication de la dernière génération de filtres 4G/5G à ondes acoustiques de surface (SAW), incorporent un mécanisme de compensation de la température et permettent l'intégration de plusieurs filtres sur une même puce" explique Dr Bernard Aspar, senior executive vice president des Global Business Units de Soitec. " La valeur unique conférée par nos substrats innovants POI est reconnue par nos clients, et c'est pourquoi nous augmentons aujourd'hui la capacité de production de notre usine de Bernin 3 pour répondre à cette demande ".
Soitec est un leader mondial de la production de matériaux semi-conducteurs innovants. L'entreprise s'appuie sur ses technologies uniques pour servir les marchés de l'électronique et de l'énergie. Avec plus de 4 000 brevets, elle mène une stratégie d'innovations disruptives pour permettre à ses clients de disposer de produits qui combinent performance, efficacité énergétique et compétitivité.
Soitec compte des sites industriels, des centres de R&D et des bureaux commerciaux en Europe, aux Etats-Unis et en Asie.