Ceva, Inc. a lancé Ceva-Waves Links, une nouvelle famille d'IP de plateforme sans fil multiprotocole. Cette offre intégrée prend en charge les normes sans fil les plus récentes afin de répondre à la demande croissante de puces riches en connectivité ciblant les dispositifs Smart Edge sur les marchés de l'IoT grand public, de l'industrie, de l'automobile et de l'informatique personnelle. Ces IP incluent Wi-Fi, Bluetooth, Ultra-Wideband (UWB), et IoT 802.15.4, afin d'offrir une gamme de sous-systèmes de communications sans fil multi-protocoles qualifiés et faciles à intégrer, chacun présentant des schémas de coexistence optimisés et adaptés à divers radars et configurations.

La famille Links s'appuie sur le portefeuille d'IP de connectivité sans fil récemment rebaptisé Ceva-Waves, anciennement connu sous le nom de RivieraWaves. Ceva-Waves Links100, un sous-système de communication intégré, à faible consommation, Wi-Fi 6 /Bluetooth 5.4 /802.15.4 pour les applications IoT, est la première IP disponible dans cette famille et est actuellement déployée par un client OEM de premier plan. La demande d'appareils innovants plus petits, peu coûteux, très performants et dotés d'une connectivité polyvalente entraîne la nécessité de consolider plusieurs protocoles de connectivité dans une seule puce.

ABI Research se penche sur le passage de l'intégration au niveau du module à l'intégration sur puce et prévoit que les livraisons de puces combinées Wi-Fi et Bluetooth approcheront 1,6 milliard de puces par an d'ici à 2028. Les prochaines plates-formes Links pourraient inclure Wi-Fi avancé 6/6E/7 avec MLO, pour une variété de cas d'utilisation, de l'IoT économe en énergie au streaming de données à grande vitesse ; Bluetooth de nouvelle génération pour le Channel Sounding et le High Data Throughout ; UWB, supportant FiRa 2.0, CCC Digital Key 3.0, et Radar, pour des fonctions innovantes de micro-localisation et de détection ; schémas de coexistence optimisés pour chaque configuration spécifique ; solutions radio pré-intégrées, y compris la technologie du partenaire et celle du client, pour répondre à une large gamme de configurations et de nœuds de processus de fonderie.