Arctic Semiconductor a annoncé que son émetteur-récepteur RF révolutionnaire, IceWingso, alimente une nouvelle plateforme universelle d'infrastructure de petites cellules 5G de Compal Electronics. La première plateforme de petites cellules à écosystème ouvert au monde tire parti de la conception d'IceWings intégrée au processeur de bande de base programmable Layerscape® Access LA12xx de NXP® Semiconductors pour atteindre la plus haute performance à la plus faible consommation d'énergie et battre les exigences de la norme 3GPP, le tout à un coût compétitif. La plateforme fera l'objet d'une démonstration au Mobile World Congress 2023 à Barcelone.

La nouvelle plateforme d'infrastructure peut fonctionner sur n'importe quelle bande de fréquence 5G FR1 de 600MHz à 7,2GHz. Solution 4x4 MIMO, elle est entièrement intégrée avec les meilleurs composants de sa catégorie et supporte des débits supérieurs à Gbps. Les clients du monde entier peuvent utiliser la plateforme universelle pour produire des petites cellules 5G à faible puissance et à coût optimisé ainsi que des unités radio O-RAN pour une large gamme d'applications, y compris des réseaux tout-en-un ou distribués dans des bandes publiques ou privées.

Compal a choisi IceWings d'Arctic, un émetteur-récepteur RF innovant avec 4 émetteurs et récepteurs intégrés qui prend en charge un large éventail de normes dans des fréquences de signal inférieures à 7,2 GHz. Le nouveau silicium est basé sur un nœud de processus CMOS avancé, offrant une performance supérieure avec des améliorations RF pour les infrastructures 5G Sub-7GHz et mmWave. Ce système intégré pour petites cellules est basé sur le SoC Layerscape multicore Arm® de NXP et est couplé à la nouvelle radio définie par logiciel LA12xx.

Ensemble, cette solution prend en charge la transmission et la réception à haut débit ainsi que des fonctions numériques très complexes, notamment la pré-distorsion numérique. Le RFIC IceWings est hautement intégré et fournit 4 voies d'émission et 4 voies de réception via une interface sans colle directement au processeur de bande de base LA12xx de NXP.