Tokyo (awp/afp) - Le gouvernement japonais a officialisé un massif projet de recherche et de fabrication dans le domaine des semi-conducteurs en collaboration avec le leader mondial de ce secteur stratégique, alors qu'une pénurie mondiale de ces composants perturbe actuellement la production industrielle, notamment automobile.

Le coût de ce projet, qui doit associer le géant Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) à une vingtaine d'entreprises nippones, est chiffré à 37 milliards de yens (276,2 millions d'euros), dont le gouvernement japonais prendra en charge un peu plus de la moitié, selon un communiqué du ministère nippon de l'Economie, du Commerce et de l'Industrie (Meti).

Les recherches doivent concerner notamment la technologie dite d'assemblage en 3D des puces, permettant d'en augmenter la densité sans accroître la taille des composants.

En installant sur son sol un tel centre de recherches, le Japon cherche à améliorer sa compétitivité dans un domaine devenu incontournable alors que plusieurs secteurs, comme l'automobile, font face à une pénurie de puces électroniques, encore exacerbée par des intempéries hivernales en Amérique du Nord et l'incendie d'une usine au Japon en mars.

Ces composants sont aussi utilisés dans la fabrication des écrans d'ordinateurs, des téléviseurs, des smartphones, des tablettes ou des consoles de jeux vidéo, dont la demande a explosé depuis un an alors que les modes de vies casaniers liés à la pandémie se généralisaient.

Les recherches auront lieu à l'Institut national des sciences et technologies industrielles avancées de Tsukuba, près de Tokyo, où la construction d'installations dédiées aux essais doit débuter cet été pour un début des recherches programmé dès 2022.

Une vingtaine d'acteurs japonais, comme l'entreprise d'électronique Ibiden ou les groupes chimiques Asahi Kasei ou Shin-Etsu Chemical doivent être associés au projet, selon le Meti.

afp/al