Applied Materials, Inc. et Ushio, Inc. ont annoncé un partenariat stratégique visant à accélérer la feuille de route de l'industrie pour l'intégration hétérogène (HI) des chiplets dans les boîtiers 3D. Les deux sociétés mettent conjointement sur le marché le premier système de lithographie numérique spécialement conçu pour créer les substrats avancés nécessaires à l'ère de l'intelligence artificielle (IA). L'augmentation rapide des charges de travail liées à l'intelligence artificielle nécessite des puces plus grandes et plus fonctionnelles.

Comme les exigences de performance de l'IA dépassent l'échelle traditionnelle de la loi de Moore, les fabricants de puces adoptent de plus en plus des techniques HI qui combinent plusieurs puces dans un boîtier avancé pour offrir des performances et une bande passante similaires ou supérieures à celles d'une puce monolithique. L'industrie a besoin de substrats plus grands basés sur de nouveaux matériaux tels que le verre, qui permettent des interconnexions extrêmement fines et des propriétés électriques et mécaniques supérieures. Le partenariat stratégique entre Applied et Ushio réunit deux leaders de l'industrie pour accélérer cette transition.

Le nouveau système DLT est la seule technologie de lithographie capable d'atteindre la résolution nécessaire pour les applications de substrats avancés tout en offrant les niveaux de débit requis pour la production à haut volume. Avec une largeur de ligne inférieure à 2 microns, le système permet d'obtenir la plus grande densité de surface pour les architectures chiplet sur n'importe quel substrat, y compris les wafers ou les grands panneaux en verre ou en matériaux organiques. Le système DLT est conçu de manière unique pour résoudre les problèmes imprévisibles de gauchissement des substrats et atteindre la précision de superposition.

Des systèmes de production ont déjà été livrés à de nombreux clients, et la formation de motifs à 2 microns a été démontrée sur du verre et d'autres substrats de boîtiers avancés. Applied a été le pionnier de la technologie derrière le système DLT et sera responsable de la R&D et de la définition d'une feuille de route évolutive avec Ushio pour permettre une innovation continue dans l'emballage avancé jusqu'à des largeurs de ligne de 1 micron et au-delà. Ushio s'appuiera sur son infrastructure de fabrication et de contact avec les clients pour accélérer l'adoption du système DLT.

Ensemble, le partenariat offre aux clients le plus large portefeuille de solutions de lithographie pour les applications d'emballage avancées.