Wafer Works Corporation a annoncé des dividendes en espèces de 730 260 536 TWD (1,35 TWD par action) pour l'année 2021. La date de détachement du dividende est le 21 juillet 2022, la date d'enregistrement le 25 juillet 2022 et la date de paiement du dividende en espèces le 10 août 2022.