La société taïwanaise Foxconn va s'associer à l'entreprise technologique HCL Group pour construire une usine d'assemblage et de test de semi-conducteurs en Inde, ont annoncé les deux entreprises jeudi.

Les deux entreprises mettront en place une unité d'assemblage et de test externalisée (OSAT) dans ce pays d'Asie du Sud.

Une usine OSAT conditionne, assemble et teste des plaquettes de silicium fabriquées en fonderie, les transformant en puces semi-conductrices finies.

Foxconn a déclaré dans un document réglementaire que son unité indienne détiendra une participation de 40 % dans la coentreprise, avec un investissement de 37,2 millions de dollars. HCL n'a pas divulgué de détails financiers de son côté.

"Grâce à cet investissement, les partenaires visent à construire un écosystème et à favoriser la résilience de la chaîne d'approvisionnement pour l'industrie nationale", a déclaré Foxconn dans un communiqué.

Les entreprises n'ont pas révélé l'emplacement du projet proposé.

Foxconn cherche également à mettre en place une usine de fabrication de semi-conducteurs en Inde, où le gouvernement a offert 10 milliards de dollars d'incitations pour lancer la fabrication locale de puces.

Les débuts de l'entreprise taïwanaise en Inde ont toutefois été difficiles l'année dernière, après une rupture très médiatisée avec le conglomérat local Vedanta au sujet d'une coentreprise de fabrication de puces d'une valeur de 19,5 milliards de dollars.