Le Corps des ingénieurs de l'armée américaine (USACE) procède actuellement à un examen environnemental du campus de fabrication de puces à mémoire vive dynamique de Micron dans le centre de l'État de New York, dont le coût pourrait atteindre 100 milliards de dollars, a indiqué l'agence vendredi.

Micron a déposé une demande de financement dans le cadre du programme de subvention des semi-conducteurs américains "Chips and Science" du ministère du commerce, d'un montant de 39 milliards de dollars, et un examen environnemental est nécessaire si le projet reçoit un financement du gouvernement, a indiqué l'USACE.

La société cherche à obtenir le soutien du gouvernement pour le projet qu'elle prévoit de commencer à construire l'année prochaine, avec deux des quatre unités de fabrication prévues de 600 000 pieds carrés (55 741 mètres carrés) ouvertes d'ici 2029, selon le dépôt.

Micron a l'intention d'investir jusqu'à 100 milliards de dollars au cours des 20 prochaines années pour construire un nouveau méga campus de puces de 1 400 acres à Clay, dans l'État de New York, dont 20 milliards de dollars sont prévus d'ici à 2030.

Le projet prévoit la construction d'une garderie et d'un centre de soins de santé, une connexion à la sous-station de National Grid et un embranchement ferroviaire, selon la déclaration. Deux autres fabs seraient opérationnelles d'ici 2041, selon la déclaration.

Le ministère du commerce s'est refusé à tout commentaire vendredi. Micron n'a pas fait de commentaire dans l'immédiat. Une réunion sur l'évaluation environnementale est prévue le 19 mars.

L'examen prendra au moins quelques mois, si ce n'est plus, et commencera par une période de 30 jours pendant laquelle le public pourra donner son avis sur le champ d'application du projet. Une fois le projet de déclaration d'impact sur l'environnement achevé, il sera rendu public et soumis aux commentaires du public pendant 45 jours avant d'être finalisé.

Jusqu'à présent, le département du commerce a annoncé 1,7 milliard de dollars de subventions prévues dans le cadre du programme, dont 1,5 milliard de dollars pour GlobalFoundries afin de construire une nouvelle usine de production de semi-conducteurs à Malte, dans l'État de New York, et d'étendre les activités existantes dans cette ville et à Burlington, dans l'État du Vermont.

En janvier, le ministère a annoncé qu'il prévoyait d'accorder 162 millions de dollars à Microchip Technology et, en décembre, 35 millions de dollars à une installation de BAE Systems dans le New Hampshire.

La secrétaire américaine au commerce, Gina Raimondo, a déclaré lundi que les fabricants de puces devaient s'attendre à recevoir beaucoup moins de subventions qu'ils n'en demandaient et a ajouté que le ministère donnait la priorité aux projets qui seront opérationnels d'ici à 2030.

Le ministère du commerce prévoit d'investir 28 milliards de dollars dans la fabrication de puces de pointe, mais ces entreprises ont demandé plus de 70 milliards de dollars. Mme Raimondo a ajouté que le ministère menait d'âpres négociations avec les différentes entreprises. (Reportage de David Shepardson, édition de Chris Reese et Josie Kao)