Teramount et GlobalFoundries collaborent pour faire progresser la photonique du silicium
Le 26 mars 2024 à 14:00
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Teramount a annoncé sa collaboration avec GlobalFoundries (GF) pour relever le défi de la connexion des fibres aux puces photoniques en silicium (SiPh), afin de répondre aux demandes croissantes de bande passante et aux défis de puissance dans les applications de datacom et de télécommunication. Dans le cadre de cette collaboration, Teramount intègre sa solution de coupleur photonique universel à la plateforme photonique en silicium 45CLO de GF, GF FotonixTM, afin de fournir une solution évolutive de conditionnement des fibres aux clients qui souhaitent utiliser une connectivité optique à haut débit pour des applications telles que l'IA/ML et les centres de données. Cette collaboration permettra une intégration plus poussée de l'optique dans les semi-conducteurs grâce à une variété de technologies d'emballage innovantes qui offrent une évolutivité de la bande passante, de la puissance et des performances de latence pour les prochaines générations d'applications informatiques avancées.
GlobalFoundries, Inc. est spécialisé dans la conception, la fabrication et la commercialisation de semi-conducteurs destinés aux secteurs de l'automobile et de l'électronique grand public. Le CA par famille de produits et services se répartit comme suit :
- plaquettes de semi-conducteurs (94,1%) : circuits intégrés de gestion de l'énergie, circuits intégrés de gestion des batteries, des microprocesseurs, des connectivités, etc. ;
- masques à semi-conducteurs (5,9%). En outre, le groupe propose des services d'ingénierie et des services de test des plaquettes, etc.
A fin 2022, GlobalFoundries, Inc. dispose de 4 sites de production implantés aux Etats-Unis (2), en Allemagne et à Singapour.
La répartition géographique du CA est la suivante : Etats-Unis (60,4%), Europe-Moyen orient-Afrique (14,6%) et autres (25%).