Chipbond Technology Corporation a annoncé un changement de président. Nom du précédent titulaire du poste : Huoo-Wen Gau. Curriculum vitae du précédent titulaire du poste : Président de Chipbond Technology Corp.

Nom du nouveau titulaire du poste : Cheng-Hung Shih. Curriculum vitae du nouveau titulaire du poste : Vice-président senior de Chipbond Technology Corp. Circonstances du changement : déménagement.

Raison du changement :. Pour des raisons opérationnelles. Date d'entrée en vigueur de la nouvelle nomination : 8 mai 2024.