MediaTek a annoncé le Dimensity 8300, un chipset économe en énergie conçu pour les smartphones 5G haut de gamme. En tant que nouveau SoC de la gamme Dimensity 8000, ce chipset combine des capacités d'IA générative, des économies d'énergie, une technologie de jeu adaptative et une connectivité rapide pour apporter des expériences de niveau phare au segment des smartphones 5G haut de gamme. Basé sur le processus 4nm de 2e génération de TSMC, le Dimensity 8300 est doté d'un processeur octa-core avec quatre cœurs Arm Cortex-A715 et quatre cœurs Cortex-A510 construits sur la dernière architecture CPU v9 d'Arm.

Grâce à cette puissante configuration de cœurs, le Dimensity 8300 affiche des performances de CPU 20 % plus rapides et des gains de 30 % en termes d'efficacité énergétique par rapport au chipset de la génération précédente. En outre, le GPU Mali-G615 MC6 du Dimensity 8300 offre des performances accrues de 60 % et une efficacité énergétique améliorée de 55 %. De plus, les vitesses de mémoire et de stockage impressionnantes du chipset garantissent aux utilisateurs des expériences fluides et dynamiques dans les jeux, les applications de style de vie, la photographie et bien plus encore.

Le Dimensity 8300 de MediaTek est le premier SoC haut de gamme à offrir une prise en charge complète de l'IA générative, grâce au processeur APU 780 AI intégré dans le chipset. Cela permet au Dimensity 8300 d'aider les développeurs à créer des applications innovantes qui exploitent de grands modèles de langage (LLM) jusqu'à 10B, ainsi qu'une diffusion stable. L'APU 780 présente la même architecture que le SoC phare Dimensity 9300, ce qui se traduit par une amélioration de 2 fois des calculs INT et FP16 et une augmentation de 3,3 fois des performances AI par rapport au Dimensity 8200. Ces capacités AI, associées à l'Imagiq 980 HDR-ISP 14 bits de MediaTek, porteront la photographie et la capture vidéo des smartphones haut de gamme à de nouveaux sommets.

Les utilisateurs pourront capturer des vidéos plus nettes et plus claires en 4K60 HDR, et enregistrer plus longtemps grâce à la conception extrêmement économe en énergie du Dimensity 8300. Pour optimiser encore l'autonomie de la batterie, la nouvelle génération de la technologie de jeu adaptative HyperEngine de MediaTek offre des améliorations avancées en matière d'économie d'énergie. S'appuyant sur des algorithmes de performance exclusifs, le Dimensity 8300 s'adapte intelligemment aux demandes de calcul et surveille la température de l'appareil, le gardant au frais tout en optimisant le gameplay afin que les utilisateurs puissent profiter d'un FPS complet, d'un faible lag et d'un rendu transparent.

Le Dimensity 8300 prend en charge des vitesses ultra-rapides grâce à un modem 5G intégré de norme 3GPP Release-16 qui utilise des optimisations spécifiques aux scénarios pour fournir une connectivité améliorée dans les environnements où les connexions sont plus faibles. Ces optimisations amplifient les performances et la portée sub-6GHz pour une expérience de connectivité plus fiable. Le modem prend en charge l'agrégation de porteuses 3CC, avec des vitesses descendantes pouvant atteindre 5,17 Gbps.

Les autres caractéristiques clés du MediaTek Dimensity 8300 sont les suivantes : La mémoire LP5x 8533Mbps et uFS4.0 MCQ offre une augmentation de vitesse de 33% sur LPDDR et jusqu'à 100% de vitesse R/W sur flash par rapport au prédécesseur du Dimensity 8300. MediaTek 5G UltraSave 3.0+ améliore l'efficacité énergétique de la 5G jusqu'à 20 % dans les scénarios d'utilisation quotidienne par rapport à la génération précédente. Performances Wi-Fi 6E améliorées avec une bande passante de 160 MHz, et technologie de coexistence hybride Wi-Fi/Bluetooth permettant aux oreillettes, manettes de jeu sans fil et autres périphériques de fonctionner ensemble en toute transparence.

Dimensity 5G Open Resource Architecture (DORA), permettant aux fabricants d'appareils de créer des smartphones inégalés qui se démarquent de manière unique par rapport à leurs concurrents. Le Dimensity 8300 alimentera les appareils 5G lancés sur le marché mondial avant la fin de 2023.