MediaTek Inc. a annoncé le système sur puce [SoC] Dimensity 1050, son premier chipset mmWave 5G qui alimentera la prochaine génération de smartphones 5G avec une connectivité, des écrans, des jeux et une efficacité énergétique sans faille. Grâce à la double connectivité utilisant mmWave et sub-6GHz, le Dimensity 1050 fournira les vitesses et la capacité nécessaires pour offrir aux utilisateurs de smartphones une expérience incroyable, même dans certaines des zones les plus densément peuplées. Le Dimensity 1050 combine la 5G mmWave et le sub-6GHz pour migrer de manière fluide entre les bandes du réseau, et est construit sur le processus de production TSMC 6nm ultra-efficace avec un CPU octa-core.

Prenant en charge l'agrégation de porteuses 3CC sur le spectre sub-6 (FR1) et l'agrégation de porteuses 4CC sur le spectre mmWave (FR2), le Dimensity 1050 sera capable de fournir des vitesses jusqu'à 53 % plus rapides et une plus grande portée aux smartphones par rapport à l'agrégation LTE + mmWave seule. Le SoC intègre deux CPU Arm Cortex-A78 haut de gamme dont la vitesse atteint 2,5 GHz et le dernier moteur graphique Arm Mali-G610. En plus des optimisations 5G, le Dimensity 1050 propose des optimisations Wi-Fi aux côtés de la technologie de jeu HyperEngine 5.0 de MediaTek pour assurer des connexions à faible latence avec la nouvelle bande tri-bande – ; 2,4GHz, 5GHz et 6GHz – ; qui prolonge le temps de jeu et les performances.

De plus, le stockage UFS 3.1 haut de gamme et la mémoire LPDDR5 assurent des flux de données ultra-rapides pour accélérer les applications, les flux sociaux et des FPS plus rapides dans les jeux. Les caractéristiques supplémentaires du Dimensity 1050 comprennent : Prise en charge de la véritable double SIM 5G (5G SA + 5G SA) et de la double VoNR. Écrans Full HD+ super rapides à 144 Hz avec des couleurs intenses et vibrantes grâce au MiraVision 760 de MediaTek.

Moteur de capture vidéo HDR double, permettant aux utilisateurs de diffuser simultanément des flux avec les caméras avant et arrière. Excellente réduction du bruit pour de superbes photos en basse lumière et l'APU 550 de MediaTek améliore les actions de la caméra AI. La prise en charge du Wi-Fi 6E pour une efficacité énergétique supérieure et l'antenne MIMO 2x2 apportent des connexions plus rapides et plus fiables.

MediaTek a également annoncé deux puces supplémentaires pour étendre ses familles de puces 5G et gaming : Le Dimensity 930 permet aux smartphones 5G de télécharger des données plus rapidement et de rester connectés quel que soit l'endroit où ils se trouvent grâce à la technologie 2CC-CA, y compris le duplex mixte FDD+TDD pour des vitesses plus élevées et une plus grande portée. Conçu pour capturer des détails éclatants, il est équipé de la lecture et de l'affichage vidéo MiraVision HDR pour les écrans Full HD+ 120Hz et les vidéos HDR10+. De plus, les améliorations apportées au jeu HyperEngine 3.0 Lite apportent une gestion intelligente du multi-réseau afin de garantir une latence plus faible pour des expériences utilisateur fluides et une durée de vie de la batterie maximisée.

Le Helio G99 permet des expériences de jeu mobiles incroyables sur 4G/LTE pour des débits plus élevés et une meilleure efficacité énergétique par rapport au Helio G96. Ce SoC sera disponible pour les clients au deuxième trimestre de 2022. Les smartphones alimentés par le Dimensity 930 seront disponibles sur le marché au cours du deuxième trimestre de 2022 ; en outre, les smartphones utilisant le Dimensity 1050 et le Helio G99 seront sur le marché au cours du troisième trimestre de 2022.