Texas Instruments a annoncé qu'il présentera de nouveaux produits de traitement et de connectivité embarqués pour un avenir plus sûr, plus intelligent et plus durable lors du salon Embedded World, qui se tiendra du 9 au 11 avril à Nuremberg, en Allemagne. L'exposition de TI dans le hall 3A, stand 131, présentera les dernières avancées dans des domaines d'application tels que la robotique, la transition énergétique et les véhicules électriques. TI montrera comment ses semi-conducteurs innovants, ses logiciels intuitifs et son expertise en matière de conception peuvent aider les développeurs à transformer leurs conceptions pour les rendre plus intelligentes, plus sûres et plus adaptatives.

Parmi les points forts, citons Technologie de traitement évolutive pour toutes les applications Systèmes IHM multi-écrans intelligents avec IA utilisant des processeurs évolutifs : TI démontre comment les nouveaux processeurs Arm® embarqués avec accélérateurs d'IA intégrés améliorent les performances de calcul et peuvent faire fonctionner jusqu'à trois écrans simultanément, même pour les systèmes IHM les plus complexes, en s'appuyant sur une plateforme logicielle unifiée pour une réutilisation maximale. Microcontrôleurs (MCU) pour les systèmes industriels, médicaux et automobiles : TI a ajouté plus de 100 nouveaux MCU à son portefeuille de MCU Arm Cortex-M0+ depuis leur présentation à embedded world 2023, avec des options pour répondre à toutes les exigences de conception en matière de mémoire, d'intégration analogique ou de taille, réduisant ainsi les coûts et les délais de conception au niveau des composants et des systèmes. Construire une robotique plus intelligente et plus sûre TI mettra en évidence l'utilisation de processeurs embarqués hautement intégrés tels que le TDA4VM dans le contrôleur de sécurité du robot mobile (MRSC) des robots mobiles autonomes (AMR) Proteus d'Amazon Robotics.

L'exposition montrera l'importance des semi-conducteurs innovants dans les systèmes de sécurité pour les applications AMR de la prochaine génération. En outre, TI présentera des technologies intégrées et des conceptions de référence pour la détection perceptive, la commande précise des moteurs, la communication en temps réel et les capacités d'intelligence artificielle. Conversion d'énergie, connectivité et contrôle pour les systèmes énergétiques TI présentera un micro-onduleur solaire bidirectionnel à base de GaN utilisant la connectivité sans fil pour surveiller la tension de chaque onduleur et les procédures d'arrêt rapide via un réseau sans fil Sub-1GHz basé sur le protocole Internet v6, et comment mettre en service un micro-onduleur via Bluetooth® Low Energy à l'aide d'un smartphone, le tout sur un seul dispositif à double bande.

Une autre démonstration présentera une conception de référence testée et prête à l'emploi pour les contrôleurs d'unités extérieures de climatiseurs à fréquence variable dans les applications de chauffage, de ventilation et de climatisation (CVC). Elle illustre une méthode permettant de mettre en œuvre une commande vectorielle de moteur synchrone triphasé à aimant permanent sans capteur pour les entraînements de compresseur et de moteur de ventilateur, ainsi qu'une correction du facteur de puissance (PFC) numérique entrelacée pour répondre aux nouvelles normes d'efficacité avec un seul MCU C2000. Le chemin le plus rapide vers le développement embarqué Les experts de TI présenteront la vaste gamme de matériel, de logiciels et d'outils de conception disponibles dans la zone de développement de TI pour aider les ingénieurs à développer facilement avec la gamme de processeurs, de MCU, de dispositifs de connectivité sans fil et de dispositifs basés sur les radars de l'entreprise.